يظهر اتصال مزدوج على الطريق إلى 400G

تتعرف اتفاقية المصادر المتعددة QSFP-DD على ثلاثة موصلات بصرية مزدوجة: CS و SN و MDC.

يزيد موصل MDC الخاص بـ US Conec من الكثافة بمعامل يزيد عن ثلاثة موصلات LC.يتم تصنيع MDC ثنائي الألياف باستخدام تقنية الطويق 1.25 مم.

بقلم باتريك ماكلولين

منذ ما يقرب من أربع سنوات ، قامت مجموعة من 13 بائعًا بتشكيل مجموعة QSFP-DD (رباعي صغير الحجم قابل للتوصيل بعامل مزدوج الكثافة) متعددة المصادر (MSA) ، بهدف إنشاء جهاز إرسال واستقبال ضوئي QSFP مزدوج الكثافة.في السنوات التي تلت تأسيسها ، أنشأت مجموعة MSA مواصفات لـ QSFP لدعم تطبيقات Ethernet بسرعة 200 و 400 جيجابت / ثانية.

تدعم تقنية الجيل السابق ، وحدات QSFP28 ، تطبيقات إيثرنت 40 و 100 جيجابت.تتميز بأربعة ممرات كهربائية يمكنها العمل بسرعة 10 أو 25 جيجابت / ثانية.وضعت مجموعة QSFP-DD مواصفات لثمانية ممرات تعمل بسرعة تصل إلى 25 جيجابت / ثانية أو 50 جيجابت / ثانية - تدعم 200 جيجابت / ثانية و 400 جيجابت / ثانية ، على التوالي ، بشكل إجمالي.

في يوليو 2019 ، أصدرت مجموعة QSFP-DD MSA الإصدار 4.0 من مواصفات واجهة الإدارة العامة (CMIS).أصدرت المجموعة أيضًا الإصدار 5.0 من مواصفات الأجهزة الخاصة بها.أوضحت المجموعة في ذلك الوقت ، "مع نمو اعتماد 400 جيجابت إيثرنت ، تم تصميم CMIS لتغطية مجموعة واسعة من عوامل شكل الوحدة والوظائف والتطبيقات ، بدءًا من تجميعات الكابلات النحاسية المنفعلة إلى DWDM المتماسك [تعدد الإرسال بتقسيم الطول الموجي الكثيف ] وحدات.يمكن استخدام CMIS 4.0 كواجهة مشتركة بواسطة عوامل الشكل 2 و 4 و 8 و 16 حارة ، بالإضافة إلى QSFP-DD. "

بالإضافة إلى ذلك ، لاحظت المجموعة أن الإصدار 5.0 من مواصفات الأجهزة "يتضمن موصلات بصرية جديدة ، SN و MDC.QSFP-DD هو عامل الشكل الأول لوحدة مركز البيانات المكون من 8 حارات.يمكن للأنظمة المصممة لوحدات QSFP-DD أن تكون متوافقة مع عوامل شكل QSFP الحالية وتوفر أقصى قدر من المرونة للمستخدمين النهائيين ومصممي منصة الشبكة والمتكاملين. "

علق سكوت سومرز ، العضو المؤسس والرئيس المشارك لـ QSFP-DD MSA ، قائلاً: "من خلال التعاون الاستراتيجي مع شركات MSA لدينا ، نواصل اختبار قابلية التشغيل البيني لوحدات البائعين المتعددة والموصلات والأقفاص وكابلات DAC لضمان قوة النظام البيئي.نحن لا نزال ملتزمين بتطوير وتقديم تصاميم الجيل التالي التي تتطور مع المشهد التكنولوجي المتغير ".

انضم موصل SN و MDC إلى موصل CS كواجهات بصرية تتعرف عليها مجموعة MSA.الثلاثة جميعها عبارة عن موصلات مزدوجة تتميز بأنها عامل شكل صغير جدًا (VSFF).

موصل MDC

الولايات المتحدة كونيكيقدم موصل EliMent للعلامة التجارية MDC.وتصف الشركة EliMent بأنها "مصممة لإنهاء كابلات الألياف متعددة الأوضاع والوضع الأحادي التي يصل قطرها إلى 2.0 مم.تم تصنيع موصل MDC بتقنية الحلقة 1.25 مم المثبتة والمستخدمة في الموصلات البصرية LC القياسية في الصناعة ، والتي تفي بمتطلبات فقدان الإدخال IEC 61735-1 من الدرجة B. "

يوضح US Conec كذلك ، "لقد حددت MSA الناشئة المتعددة هياكل اختراق المنافذ التي تتطلب موصلاً بصريًا مزدوجًا بمساحة أصغر من موصل LC.سيسمح الحجم الصغير لموصل MDC لجهاز الإرسال والاستقبال أحادي الصفيف بقبول العديد من كبلات التصحيح MDC ، والتي يمكن الوصول إليها بشكل فردي مباشرة من واجهة جهاز الإرسال والاستقبال.

سوف يدعم التنسيق الجديد أربعة كابلات MDC فردية في بصمة QSFP وكبلين فرديين من نوع MDC في بصمة SFP.تعمل كثافة الموصل المتزايدة في الوحدة / اللوحة على تقليل حجم الأجهزة ، مما يؤدي إلى تقليل رأس المال ونفقات التشغيل.يمكن أن يستوعب مبيت وحدة الرف الواحد 144 أليافًا مع موصلات ومهايئات LC المزدوجة.يؤدي استخدام موصل MDC الأصغر إلى زيادة عدد الألياف إلى 432 في نفس مساحة 1 RU ".

تعلن الشركة عن السكن المتين لموصل MDC ، والقولبة عالية الدقة ، وطول الارتباط - قائلة إن هذه الخصائص تسمح لـ MDC بتجاوز نفس متطلبات Telcordia GR-326 مثل موصل LC.يشتمل MDC على صندوق دفع وسحب يسمح للمثبتين بإدخال واستخراج الموصل في مساحات أكثر إحكاما وضيقًا دون التأثير على الموصلات المجاورة.

يتيح MDC أيضًا عكس القطبية البسيط ، دون تعريض الألياف أو التواءها.يوضح US Conec ، "لتغيير القطبية" ، "اسحب صندوق الأمتعة من مبيت الموصل ، وقم بتدوير صندوق الأمتعة بمقدار 180 درجة ، وأعد تجميع مجموعة التمهيد مرة أخرى على غلاف الموصل.توفر علامات القطبية الموجودة أعلى الموصل وجانبه إشعارًا بقطبية الموصل المعكوس ".

عندما قدمت شركة US Conec موصل MDC في فبراير 2019 ، قالت الشركة: "إن تصميم الموصل الحديث هذا يبشر بعصر جديد في الاتصال ثنائي الألياف من خلال توفير كثافة لا مثيل لها ، وإدخال / استخراج بسيط ، وقابلية للتهيئة الميدانية وأفضل أداء من فئة الناقل لمجموعة الموصلات أحادية الألياف ذات العلامة التجارية EliMent.

تابع US Conec "محولات MDC ثلاثية المنافذ تتلاءم مباشرة مع فتحات اللوحة القياسية لمحولات LC المزدوجة ، مما يزيد من كثافة الألياف بمقدار ثلاثة أضعاف"."سيدعم التنسيق الجديد أربعة كبلات MDC فردية في بصمة QSFP وكبلي MDC منفصلين في بصمة SFP."

CS و SN

موصلات CS و SN هي منتجاتمكونات سينكو المتقدمة.في الموصل CS ، توجد الحلقات جنبًا إلى جنب ، مماثلة في التخطيط لموصل LC ولكنها أصغر في الحجم.في موصل SN ، تكون الحلقات مكدسة من الأعلى والأسفل.

تقدم سينكو CS في عام 2017. في ورقة بيضاء شارك في تأليفها مع eOptolink ، يوضح سينكو ، "على الرغم من أنه يمكن استخدام موصلات LC المزدوجة في وحدات الإرسال والاستقبال QSFP-DD ، فإن عرض النطاق الترددي للإرسال إما يقتصر على تصميم محرك WDM واحد إما باستخدام 1: 4 mux / demux للوصول إلى إرسال 200 جيجابت أو إرسال 1: 8 mux / demux لـ 400 جيجابت.هذا يزيد من تكلفة جهاز الإرسال والاستقبال ومتطلبات التبريد على جهاز الإرسال والاستقبال.

"بصمة الموصل الأصغر لموصلات CS تسمح بتركيب اثنين منها في وحدة QSFP-DD ، والتي لا تستطيع موصلات LC المزدوجة تحقيقها.يسمح هذا بتصميم محرك WDM مزدوج باستخدام 1: 4 mux / demux للوصول إلى ناقل حركة 2 × 100 جيجابت إيثرنت ، أو 2 × 200 جيجابت إيثرنت على جهاز إرسال واستقبال QSFP-DD واحد.بالإضافة إلى أجهزة الإرسال والاستقبال QSFP-DD ، يتوافق موصل CS أيضًا مع وحدات OSFP (عامل الشكل الصغير الثماني القابل للتوصيل) ووحدات COBO (اتحاد البصريات على اللوحة) ".

تحدث ديف أسبراي ، مدير المبيعات الأوروبي لشركة Senko Advanced Components ، مؤخرًا عن استخدام موصلات CS و SN للوصول إلى سرعات تصل إلى 400 جيجابت / ثانية.وقال: "نحن نساعد في تقليص أثر مراكز البيانات عالية الكثافة من خلال تقليص موصلات الألياف".تستخدم مراكز البيانات الحالية في الغالب مجموعة من موصلات LC و MPO كحل عالي الكثافة.هذا يوفر مساحة كبيرة مقارنة بموصلات SC و FC التقليدية.

"على الرغم من أن موصلات MPO يمكنها زيادة السعة دون زيادة المساحة ، إلا أنها شاقة في التصنيع وصعبة التنظيف.نحن نقدم الآن مجموعة من الموصلات فائقة الصغر والتي تكون أكثر متانة في هذا المجال لأنها مصممة باستخدام تقنية مجربة وسهلة التعامل معها وتنظيفها ، وتوفر مزايا كبيرة في توفير المساحة.هذا بلا شك الطريق إلى الأمام ".

يصف Senko موصل SN بأنه حل مزدوج عالي الكثافة مع ميل 3.1 ملم.إنه يتيح توصيل 8 ألياف في جهاز الإرسال والاستقبال QSFP-DD.

تابع أسبراي "أجهزة الإرسال والاستقبال القائمة على MPO اليوم هي العمود الفقري لتضاريس مركز البيانات ، لكن تصميم مركز البيانات ينتقل من نموذج هرمي إلى نموذج الورقة والعمود الفقري"."في نموذج الورقة والعمود الفقري ، من الضروري كسر القنوات الفردية من أجل ربط مفاتيح العمود الفقري بأي من مفاتيح الأوراق.باستخدام موصلات MPO ، سيتطلب ذلك لوحة توصيل منفصلة مع أشرطة فاصلة أو كبلات فصل.نظرًا لأن أجهزة الإرسال والاستقبال القائمة على SN قد تم فصلها بالفعل من خلال وجود 4 موصلات SN فردية في واجهة جهاز الإرسال والاستقبال ، فيمكن تصحيحها مباشرة.

"يمكن للتغييرات التي يجريها المشغلون في مراكز البيانات الخاصة بهم الآن أن تحميهم في المستقبل من الزيادات الحتمية في الطلب ، وهذا هو السبب في أنه من الجيد للمشغلين التفكير في نشر حلول عالية الكثافة مثل موصلات CS و SN - حتى لو لم يكن ذلك ضروريًا لتصميم مركز البيانات الحالي. "

باتريك ماكلولينهو رئيس التحرير لدينا.