Ang QSFP-DD multi-source nga kasabutan nag-ila sa tulo ka duplex optical connectors: ang CS, SN, ug MDC.
Ang US Conec's MDC connector nagdugang sa densidad sa usa ka factor nga tulo sa LC connector.Ang duha ka fiber nga MDC gigama gamit ang 1.25-mm ferrule nga teknolohiya.
Ni Patrick McLaughlin
Dul-an sa upat ka tuig ang milabay, usa ka grupo sa mga vendor sa 13 ang nag-umol sa QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable Double Density) multi-source agreement (MSA) Group, uban ang tumong sa pagmugna og double-density QSFP optical transceiver.Sa mga tuig sukad sa pagkatukod niini, ang grupo sa MSA nagmugna og mga detalye alang sa mga QSFP aron suportahan ang 200- ug 400-Gbit/sec Ethernet nga mga aplikasyon.
Ang nangaging henerasyon nga teknolohiya, QSFP28 modules, nagsuporta sa 40- ug 100-Gbit Ethernet nga mga aplikasyon.Nagpakita sila og upat ka mga linya sa kuryente nga mahimong molihok sa 10 o 25 Gbits / sec.Ang QSFP-DD nga grupo nag-establisar og mga espesipikasyon alang sa walo ka lane nga naglihok hangtod sa 25 Gbits/sec o 50 Gbits/sec—nagsuporta sa 200 Gbits/sec ug 400 Gbits/sec, matag usa, sa aggregate.
Niadtong Hulyo 2019 ang grupo sa QSFP-DD MSA nagpagawas sa bersyon 4.0 sa Common Management Interface Specification (CMIS).Gipagawas usab sa grupo ang bersyon 5.0 sa detalye sa hardware niini.Gipatin-aw sa grupo niadtong panahona, "Samtang ang pagsagop sa 400-Gbit Ethernet motubo, ang CMIS gidisenyo aron sa pagtabon sa usa ka halapad nga mga module form factor, functionalities ug mga aplikasyon, gikan sa passive copper cable assemblies ngadto sa coherent DWDM [dense wavelength-division multiplexing. ] mga modulo.Ang CMIS 4.0 mahimong gamiton isip komon nga interface sa ubang 2-, 4-, 8-, ug 16-lane nga porma nga mga hinungdan, dugang sa QSFP-DD.
Dugang pa, ang grupo nakamatikod nga ang bersyon 5.0 sa iyang hardware specification "naglakip sa bag-ong optical connectors, SN ug MDC.Ang QSFP-DD mao ang nag-una nga 8-lane data center module form factor.Ang mga sistema nga gidisenyo alang sa QSFP-DD modules mahimong paatras-compatible sa naa na nga QSFP form factor ug maghatag ug maximum flexibility alang sa end users, network platform designers ug integrators.
Si Scott Sommers, usa ka founding member ug co-chair sa QSFP-DD MSA, mikomentaryo, "Pinaagi sa estratehikong kolaborasyon sa among mga kompanya sa MSA, nagpadayon kami sa pagsulay sa interoperability sa daghang mga modules, connectors, cages ug DAC cables aron masiguro ang usa ka lig-on. ekosistema.Nagpabilin kami nga pasalig sa pagpalambo ug paghatag sa mga sunod-sunod nga henerasyon nga mga laraw nga nagbag-o sa nagbag-o nga talan-awon sa teknolohiya.
Ang SN ug MDC connector miduyog sa CS connector isip optical interface nga giila sa MSA group.Ang tanan nga tulo mga duplex connectors nga gihulagway nga gamay kaayo nga porma nga hinungdan (VSFF).
Konektor sa MDC
US Conecnagtanyag sa EliMent brand MDC connector.Gihubit sa kompanya ang EliMent nga "gidisenyo alang sa pagtapos sa multimode ug singlemode fiber cable hangtod sa 2.0 mm ang diyametro.Ang MDC connector gihimo uban sa napamatud-an nga 1.25-mm ferrule nga teknolohiya nga gigamit sa industriya-standard nga LC optical connectors, nga nagtagbo sa IEC 61735-1 Grade B nga mga kinahanglanon sa pagkawala sa insertion.
Ang US Conec dugang nga nagpatin-aw, "Daghang mga mitumaw nga MSA ang naghubit sa mga arkitektura sa port-breakout nga nanginahanglan usa ka duplex optical connector nga adunay gamay nga footprint kaysa sa LC connector.Ang pagkunhod sa gidak-on sa MDC connector magtugot sa usa ka single-array transceiver sa pagdawat sa daghang MDC patch cables, nga tagsa-tagsa nga ma-access direkta sa transceiver interface.
"Ang bag-ong format mosuporta sa upat ka indibidwal nga MDC cable sa usa ka QSFP footprint ug duha ka indibidwal nga MDC cables sa usa ka SFP footprint.Ang dugang nga densidad sa connector sa module/panel nagpamenos sa gidak-on sa hardware, nga mosangpot sa pagkunhod sa kapital ug gasto sa operasyon.Ang usa ka 1-rack-unit housing maka-accommodate sa 144 fibers nga adunay LC duplex connectors ug adapters.Ang paggamit sa mas gamay nga MDC connector nagdugang sa fiber count sa 432 sa parehas nga 1 RU space.
Ang kompanya nag-ingon nga ang MDC connector's rugged housing, high-precision molding, ug engagement length—ingon nga kini nga mga kinaiya nagtugot sa MDC nga molapas sa parehas nga Telcordia GR-326 nga mga kinahanglanon sama sa LC connector.Ang MDC naglakip sa usa ka push-pull boot nga nagtugot sa mga installer sa pagsal-ot ug pagkuha sa connector sa mas hugot, mas-confined nga mga luna nga dili makaapekto sa silingan nga mga connector.
Gitugotan usab sa MDC ang yano nga pagbag-o sa polarity, nga wala ibutyag o giliko ang mga lanot."Aron mabag-o ang polarity," gipasabut sa US Conec, "kuhaa ang boot gikan sa housing sa connector, i-rotate ang boot 180 degrees, ug i-assemble ang boot assembly balik sa connector housing.Ang mga marka sa polarity sa taas ug kilid sa konektor naghatag pahibalo sa gibalik nga polarity sa konektor.
Sa dihang gipaila sa US Conec ang MDC connector kaniadtong Pebrero 2019, ang kompanya nag-ingon, "Kini nga state-of-the-art nga disenyo sa connector nagdala sa usa ka bag-ong panahon sa koneksyon sa duha ka fiber pinaagi sa pagdala sa dili hitupngan nga densidad, yano nga pagsal-ot / pagkuha, pag-configure sa uma ug kamalaumon. carrier-grade performance sa EliMent brand single-fiber connector portfolio.
"Tulo ka-port MDC adapters mohaum direkta ngadto sa standard panel openings alang sa duplex LC adapters, sa pagdugang sa fiber density sa usa ka butang sa tulo ka," US Conec mipadayon."Ang bag-ong format mosuporta sa upat ka indibidwal nga MDC cable sa usa ka QSFP footprint ug duha ka indibidwal nga MDC cables sa usa ka SFP footprint."
CS ug SN
Ang CS ug SN connectors mga produkto saSenko Advanced nga mga sangkap.Sa CS connector, ang mga ferrules naglingkod sa kilid-kilid, susama sa layout sa LC connector apan mas gamay sa gidak-on.Sa SN connector, ang mga ferrules gipatong sa ibabaw ug sa ubos.
Gipaila ni Senko ang CS sa 2017. Sa usa ka puti nga papel nga gi-co-author sa eOptolink, gipasabut ni Senko, "Bisan kung ang LC duplex connectors mahimong magamit sa QSFP-DD transceiver modules, ang transmission bandwidth limitado sa usa ka disenyo sa makina sa WDM gamit ang usa ka 1:4 mux/demux para makaabot sa 200-GbE transmission, o 1:8 mux/demux para sa 400 GbE.Kini nagdugang sa gasto sa transceiver ug gikinahanglan sa pagpabugnaw sa transceiver.
“Ang mas gamay nga connector footprint sa CS connectors nagtugot sa duha niini nga mabutang sa sulod sa QSFP-DD module, nga dili mahimo sa LC duplex connectors.Gitugotan niini ang usa ka dual WDM nga disenyo sa makina gamit ang 1:4 mux/demux aron maabot ang 2×100-GbE transmission, o 2×200-GbE transmission sa usa ka QSFP-DD transceiver.Dugang pa sa QSFP-DD transceivers, ang CS connector kay compatible usab sa OSFP [octal small form-factor pluggable] ug COBO [Consortium for On Board Optics] modules.”
Si Dave Aspray, Senko Advanced Components' European sales manager, bag-o lang namulong bahin sa paggamit sa CS ug SN connectors aron maabot ang gikusgon nga kutob sa 400 Gbits/sec."Kami nagtabang sa pagkunhod sa footprint sa high-density data centers pinaagi sa pagkunhod sa fiber connectors," siya miingon."Karon nga mga sentro sa datos kasagaran naggamit sa kombinasyon sa LC ug MPO connectors isip high-density solution.Kini makadaginot ug daghang luna kon itandi sa naandang SC ug FC connectors.
"Bisan kung ang mga konektor sa MPO makadugang sa kapasidad nga dili madugangan ang tunob, sila hago sa paghimo ug mahagiton nga limpyohan.Nagtanyag kami karon og usa ka lain-laing mga ultra-compact connectors nga mas lig-on sa natad tungod kay kini gidisenyo gamit ang napamatud-an nga teknolohiya, mas sayon sa pagdumala ug paglimpyo, ug sa paghalad sa igo nga space-saving benepisyo.Sa walay duhaduha kini ang dalan sa unahan. ”
Gihubit ni Senko ang SN connector isip ultra-high-density duplex solution nga adunay 3.1-mm pitch.Gitugotan niini ang koneksyon sa 8 nga mga lanot sa usa ka QSFP-DD transceiver.
"Ang mga transceiver nga nakabase sa MPO karon mao ang backbone sa topograpiya sa data center, apan ang disenyo sa data center nagbalhin gikan sa usa ka hierarchical nga modelo ngadto sa usa ka dahon-ug-spine nga modelo," mipadayon si Aspray."Sa usa ka leaf-and-spine nga modelo, gikinahanglan nga bungkagon ang indibidwal nga mga agianan aron masumpay ang mga switch sa spine sa bisan unsang mga switch sa dahon.Gamit ang mga konektor sa MPO, magkinahanglan kini usa ka bulag nga panel sa patch nga adunay mga breakout cassette o mga kable sa breakout.Tungod kay ang mga transceiver nga nakabase sa SN nabuak na pinaagi sa pagbaton ug 4 ka indibidwal nga mga konektor sa SN sa interface sa transceiver, mahimo silang ma-patch direkta.
"Ang mga pagbag-o nga gihimo sa mga operator sa ilang mga sentro sa datos mahimo na nga mapamatud-an sa umaabot batok sa dili kalikayan nga pagtaas sa panginahanglan, mao nga maayo nga ideya alang sa mga operator nga ikonsiderar ang pag-deploy sa mga solusyon nga mas taas ang density sama sa mga konektor sa CS ug SN-bisan kung dili kini kinahanglan. sa ilang kasamtangang disenyo sa data center.”
Patrick McLaughlinmao ang among chief editor.
Oras sa pag-post: Mar-13-2020
