QSFP-DD mitme allika leping tunnustab kolme dupleks-optilist pistikut: CS, SN ja MDC.
US Coneci MDC-pistik suurendab tihedust kolm korda võrreldes LC-pistikutega.Kahe kiuga MDC on toodetud 1,25-mm ümbrise tehnoloogiaga.
Autor: Patrick McLaughlin
Peaaegu neli aastat tagasi moodustas 13 müüjast koosnev rühm QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable Double Density) mitme allika lepingu (MSA) rühma eesmärgiga luua topelttihedusega QSFP optiline transiiver.Asutamisest alates on MSA grupp loonud spetsifikatsioonid QSFP-dele, et toetada 200 ja 400 Gbit/sek Etherneti rakendusi.
Eelmise põlvkonna tehnoloogia, QSFP28 moodulid, toetavad 40- ja 100-Gbit Etherneti rakendusi.Neil on neli elektrirada, mis võivad töötada 10 või 25 Gbit/sek.QSFP-DD rühm on kehtestanud spetsifikatsioonid kaheksale rajale, mis töötavad kuni 25 Gbits/sek või 50 Gbits/sek, toetades vastavalt 200 Gbits/s ja 400 Gbit/sek kokku.
2019. aasta juulis avaldas QSFP-DD MSA grupp oma ühise haldusliidese spetsifikatsiooni (CMIS) versiooni 4.0.Rühm andis välja ka oma riistvara spetsifikatsiooni versiooni 5.0.Rühm selgitas sel ajal: "Kuna 400-Gbit Etherneti kasutuselevõtt kasvab, kavandati CMIS katma laia valikut moodulite kujutegureid, funktsioone ja rakendusi, alates passiivsetest vaskkaablite komplektidest kuni koherentse DWDM-i [tihe lainepikkusjaotusega multipleksimine ] moodulid.CMIS 4.0 saab lisaks QSFP-DD-le kasutada ühise liidesena ka teiste 2-, 4-, 8- ja 16-rajaliste vormiteguritega.
Lisaks märkis rühm, et selle riistvara spetsifikatsiooni versioon 5.0 "sisaldab uusi optilisi pistikuid, SN-i ja MDC-d.QSFP-DD on parim 8-rajalise andmekeskuse mooduli kuju.QSFP-DD moodulite jaoks loodud süsteemid võivad olla tagasiühilduvad olemasolevate QSFP vormiteguritega ja pakkuda lõppkasutajatele, võrguplatvormide kujundajatele ja integraatoritele maksimaalset paindlikkust.
Scott Sommers, QSFP-DD MSA asutajaliige ja kaasesimees, kommenteeris: "Läbi strateegilise koostöö meie MSA ettevõtetega jätkame mitme tarnija moodulite, pistikute, puuride ja DAC-kaablite koostalitlusvõime testimist, et tagada töökindlus. ökosüsteem.Oleme jätkuvalt pühendunud uue põlvkonna disainilahenduste arendamisele ja pakkumisele, mis arenevad koos muutuva tehnoloogiamaastikuga.
SN- ja MDC-pistik ühinesid CS-pistikuga MSA-rühma poolt tunnustatud optiliste liidestena.Kõik kolm on duplekspistikud, mida iseloomustatakse kui väga väikest vormitegurit (VSFF).
MDC pistik
USA Conecpakub EliMent kaubamärgi MDC pistikut.Ettevõte kirjeldab EliMenti kui „mõeldud kuni 2,0 mm läbimõõduga mitme- ja ühemoodiliste kiudkaablite ühendamiseks.MDC-pistik on toodetud tõestatud 1,25-mm hülssitehnoloogiaga, mida kasutatakse tööstusstandardsetes LC-optilistes pistikutes ja mis vastab IEC 61735-1 klassi B sisestuskadude nõuetele.
US Conec selgitab veel: "Mitmed arenevad MSA-d on määratlenud pordi-breakout-arhitektuurid, mis nõuavad dupleks-optilist pistikut, mille pindala on väiksem kui LC-pistik.MDC-pistiku vähendatud suurus võimaldab ühe massiivi transiiveril vastu võtta mitut MDC patch-kaablit, mis on eraldi juurdepääsetavad otse transiiveri liidesest.
„Uus formaat toetab nelja üksikut MDC-kaablit QSFP-jalajäljega ja kahte üksikut MDC-kaablit SFP-jalajäljega.Suurem pistikutihedus moodulis/paneelis minimeerib riistvara suurust, mis vähendab kapitali ja tegevuskulusid.1-rack-seadme korpus mahutab 144 kiudu koos LC duplekspistikute ja adapteritega.Väiksema MDC-pistiku kasutamine suurendab kiudude arvu 432-ni samas 1 RU ruumis.
Ettevõte rõhutab MDC-pistiku vastupidavat korpust, ülitäpset vormimist ja haardumispikkust – öeldes, et need omadused võimaldavad MDC-l ületada samu Telcordia GR-326 nõudeid kui LC-pistikul.MDC sisaldab push-pull boot, mis võimaldab paigaldajatel sisestada ja eemaldada pistikut kitsamates ja kitsamates kohtades, ilma et see mõjutaks naaberkonnektereid.
MDC võimaldab ka lihtsat polaarsuse ümberpööramist, ilma kiude paljastamata või keeramata.US Conec selgitab, et „polaarsuse muutmiseks tõmmake pakiruum pistikupesast välja, pöörake pagasiruumi 180 kraadi ja pange pagasikomplekt tagasi pistiku korpuse külge.Polaarsusmärgid pistiku ülaosas ja küljel annavad teada pistiku vastupidise polaarsuse kohta.
Kui US Conec tutvustas 2019. aasta veebruaris MDC-pistikut, ütles ettevõte: "See tipptasemel pistikukujundus juhatab kahekiulise ühenduvuse uue ajastu juurde, pakkudes võrreldamatut tihedust, lihtsat sisestamist/väljavõtmist, väljas konfigureeritavust ja optimaalset kandjatasemel jõudlus EliMent kaubamärgi ühekiuliste pistikute portfelli.
"Kolmepordilised MDC-adapterid sobivad otse dupleks-LC-adapterite standardsetesse paneeliavadesse, suurendades kiudude tihedust kolm korda," jätkas US Conec."Uus formaat toetab nelja individuaalset MDC-kaablit QSFP-jalajäljega ja kahte individuaalset MDC-kaablit SFP-jalajäljega."
CS ja SN
CS- ja SN-pistikud on tootedSenko täiustatud komponendid.CS-pistikus asuvad rõngad kõrvuti, sarnase paigutusega LC-pistikule, kuid väiksema suurusega.SN-pistikus on tihvtid virnastatud ülalt-alla.
Senko tutvustab CS-i 2017. aastal. eOptolinkiga kaasautorile kirjutatud valges raamatus selgitab Senko: "Kuigi LC duplekspistikuid saab kasutada QSFP-DD transiiveri moodulites, on edastusribalaius piiratud ühe WDM-mootori konstruktsiooniga või kasutades 1:4 mux/demux, et jõuda 200 GbE ülekandeni, või 1:8 mux/demux 400 GbE jaoks.See suurendab transiiveri maksumust ja jahutusvajadust.
„CS-pistikute väiksem konnektoriala võimaldab paigaldada kaks neist QSFP-DD moodulisse, mida LC-duplekspistikud ei suuda.See võimaldab kahe WDM-mootori konstruktsiooni, kasutades 1:4 mux/demux, et jõuda 2 × 100 GbE ülekandeni või 2 × 200 GbE ülekandeni ühel QSFP-DD transiiveril.Lisaks QSFP-DD transiiveritele ühildub CS-pistik ka OSFP [oktaalne väikese vormiteguriga ühendatav] ja COBO [Consortium for On Board Optics] moodulitega.
Senko Advanced Componentsi Euroopa müügijuht Dave Aspray rääkis hiljuti CS- ja SN-pistikute kasutamisest kuni 400 Gbits/sek kiiruse saavutamiseks."Aitame vähendada suure tihedusega andmekeskuste jalajälge, vähendades kiudühendusi, " ütles ta."Praegused andmekeskused kasutavad suure tihedusega lahendusena peamiselt LC- ja MPO-pistikute kombinatsiooni.See säästab palju ruumi võrreldes tavaliste SC- ja FC-pistikutega.
"Kuigi MPO-pistikud võivad suurendada võimsust ilma jalajälge suurendamata, on nende valmistamine töömahukas ja puhastamine keeruline.Pakume nüüd valikut ülikompaktseid pistikuid, mis on kohapeal vastupidavamad, kuna nende disainimisel on kasutatud tõestatud tehnoloogiat, neid on lihtsam käsitseda ja puhastada ning mis pakuvad märkimisväärset ruumisäästlikkust.See on kahtlemata tee edasi."
Senko kirjeldab SN-pistikut kui ülikõrge tihedusega duplekslahendust, mille samm on 3,1 mm.See võimaldab ühendada 8 kiudu QSFP-DD transiiveris.
"Tänapäeva MPO-põhised transiiverid on andmekeskuse topograafia selgroog, kuid andmekeskuse disain on üleminekul hierarhiliselt mudelilt lehtede ja selgroo mudelitele," jätkas Aspray."Lehe ja lülisamba mudelis on vaja üksikud kanalid välja murda, et ühendada selgroolülitid mõne lehe lülitiga.MPO-pistikuid kasutades oleks selleks vaja eraldi patch-paneeli, millel on kas eralduskassetid või katkestuskaablid.Kuna SN-põhised transiiverid on juba välja töötatud, kuna neil on transiiveri liideses 4 individuaalset SN-pistikut, saab neid otse parandada.
"Muudatused, mida operaatorid praegu oma andmekeskustes teevad, võivad neid tulevikus kaitsta nõudluse vältimatu suurenemise eest, mistõttu on hea mõte, et operaatorid kaaluksid suurema tihedusega lahenduste, näiteks CS- ja SN-pistikute kasutuselevõttu, isegi kui see pole hädavajalik. nende praegusele andmekeskuse kujundusele.
Patrick McLaughlinon meie peatoimetaja.
Postitusaeg: 13.03.2020
