Դուպլեքս միացումն առաջանում է 400Գ-ի ճանապարհին

QSFP-DD բազմաղբյուրի համաձայնագիրը ճանաչում է երեք դուպլեքս օպտիկական միակցիչներ՝ CS, SN և MDC:

ԱՄՆ Conec-ի MDC միակցիչը երեք անգամ ավելացնում է խտությունը LC միակցիչների նկատմամբ:Երկու մանրաթել MDC-ն արտադրվում է 1,25 մմ լաստանավի տեխնոլոգիայով:

Պատրիկ ՄաքԼաֆլինի կողմից

Մոտ չորս տարի առաջ 13 վաճառողներից բաղկացած խումբը ստեղծեց QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable Double Density) բազմաղբյուրային համաձայնագրի (MSA) խումբը՝ նպատակ ունենալով ստեղծել կրկնակի խտության QSFP օպտիկական հաղորդիչ:Իր հիմնադրումից ի վեր MSA խումբը ստեղծել է առանձնահատկություններ QSFP-ների համար՝ 200 և 400 Գբիթ/վրկ Ethernet հավելվածներին աջակցելու համար:

Նախորդ սերնդի տեխնոլոգիան՝ QSFP28 մոդուլները, աջակցում են 40 և 100 Գբիթանոց Ethernet հավելվածներին:Նրանք ունեն չորս էլեկտրական ուղիներ, որոնք կարող են աշխատել 10 կամ 25 Գբիթ/վրկ արագությամբ:QSFP-DD խումբը սահմանել է ութ երթուղիների բնութագրեր, որոնք աշխատում են մինչև 25 Գբիթ/վրկ կամ 50 Գբիթ/վրկ արագությամբ՝ 200 Գբիթ/վրկ և 400 Գբիթ/վրկ, համապատասխանաբար, ընդհանուր առմամբ:

2019 թվականի հուլիսին QSFP-DD MSA խումբը թողարկեց իր Ընդհանուր կառավարման միջերեսի բնութագրի 4.0 տարբերակը (CMIS):Խումբը թողարկել է նաև իր ապարատային բնութագրերի 5.0 տարբերակը:Խումբն այն ժամանակ բացատրեց. «Քանի որ աճում է 400 Գբիթանոց Ethernet-ի ընդունումը, CMIS-ը նախագծված էր ծածկելու մոդուլի ձևի գործոնների, գործառույթների և կիրառությունների լայն շրջանակ՝ սկսած պղնձե մալուխի պասիվ հավաքներից մինչև համահունչ DWDM [խիտ ալիքի երկարության բաժանման մուլտիպլեքսավորում: ] մոդուլներ:CMIS 4.0-ը կարող է օգտագործվել որպես ընդհանուր ինտերֆեյս այլ 2-, 4-, 8- և 16 գծերի ձևի գործոններով, բացի QSFP-DD-ից»:

Բացի այդ, խումբը նշել է, որ իր ապարատային բնութագրերի 5.0 տարբերակը «ներառում է նոր օպտիկական միակցիչներ, SN և MDC:QSFP-DD-ն տվյալների կենտրոնի մոդուլի ձևի գործոնն է 8-գիծով:QSFP-DD մոդուլների համար նախատեսված համակարգերը կարող են հետընթաց համատեղելի լինել QSFP ձևի առկա գործոնների հետ և առավելագույն ճկունություն ապահովել վերջնական օգտագործողների, ցանցային հարթակների դիզայներների և ինտեգրատորների համար»:

Սքոթ Սոմերսը, QSFP-DD MSA-ի հիմնադիր անդամ և համանախագահ, մեկնաբանել է. «Մեր MSA ընկերությունների հետ ռազմավարական համագործակցության միջոցով մենք շարունակում ենք փորձարկել բազմաթիվ վաճառողների մոդուլների, միակցիչների, վանդակների և DAC մալուխների փոխգործունակությունը՝ հուսալիություն ապահովելու համար։ էկոհամակարգ.Մենք հավատարիմ ենք մնում հաջորդ սերնդի դիզայներ մշակելուն և տրամադրելուն, որոնք զարգանում են փոփոխվող տեխնոլոգիական լանդշաֆտի համաձայն»:

SN և MDC միակցիչը միացել է CS միակցիչին որպես MSA խմբի կողմից ճանաչված օպտիկական միջերես:Երեքն էլ դուպլեքս միակցիչներ են, որոնք բնութագրվում են որպես շատ փոքր ձևի գործոն (VSFF):

MDC միակցիչ

ԱՄՆ Կոնեկառաջարկում է EliMent ապրանքանիշի MDC միակցիչը:Ընկերությունը նկարագրում է EliMent-ը որպես «նախատեսված է մինչև 2,0 մմ տրամագծով մուլտիմոդի և միաձույլ մանրաթելային մալուխների դադարեցման համար:MDC միակցիչը արտադրված է ապացուցված 1,25 մմ լաստանավի տեխնոլոգիայով, որն օգտագործվում է արդյունաբերության ստանդարտ LC օպտիկական միակցիչների մեջ, որը համապատասխանում է IEC 61735-1 B աստիճանի ներդրման կորստի պահանջներին:

US Conec-ն այնուհետև բացատրում է. «Բազմաթիվ առաջացող MSA-ները սահմանել են նավահանգիստների ճեղքման ճարտարապետություններ, որոնք պահանջում են երկակի օպտիկական միակցիչ՝ ավելի փոքր ոտնահետքով, քան LC միակցիչը:MDC միակցիչի փոքրացված չափը թույլ կտա մեկ զանգվածով հաղորդիչին ընդունել բազմաթիվ MDC մալուխներ, որոնք անհատականորեն հասանելի են անմիջապես հաղորդիչի միջերեսում:

«Նոր ձևաչափը կաջակցի չորս անհատական ​​MDC մալուխներին QSFP-ի հետքերով և երկու առանձին MDC մալուխների SFP-ի վրա:Միակցիչի ավելացված խտությունը մոդուլի/վահանակի վրա նվազագույնի է հասցնում սարքավորման չափը, ինչը հանգեցնում է կապիտալի և գործառնական ծախսերի նվազմանը:1 դարակաշարանոց բնակարանը կարող է տեղավորել 144 մանրաթել LC դուպլեքս միակցիչներով և ադապտերներով:Ավելի փոքր MDC միակցիչի օգտագործումը մեծացնում է մանրաթելերի քանակը մինչև 432 նույն 1 RU տարածքում»:

Ընկերությունը նշում է MDC միակցիչի ամուր պատյանը, բարձր ճշգրտության կաղապարը և կապի երկարությունը՝ ասելով, որ այս բնութագրերը թույլ են տալիս MDC-ին գերազանցել նույն Telcordia GR-326 պահանջները, ինչ LC միակցիչը:MDC-ն ներառում է բեռնախցիկ, որը տեղադրողներին թույլ է տալիս տեղադրել և հանել միակցիչը ավելի նեղ, ավելի սահմանափակ տարածքներում՝ առանց հարևան միակցիչների վրա ազդելու:

MDC-ն նաև հնարավորություն է տալիս պարզ բևեռականության հակադարձում՝ առանց մանրաթելերի բացահայտման կամ ոլորման:«Բևեռականությունը փոխելու համար, - բացատրում է US Conec-ը, - քաշեք բեռնախցիկը միակցիչի պատյանից, պտտեք բեռնախցիկը 180 աստիճանով և նորից հավաքեք բեռնախցիկի սարքը միակցիչի պատյանի վրա:Միակցիչի վերևի և կողքի բևեռականության նշանները ծանուցում են միակցիչի հակադարձ բևեռականության մասին»:

Երբ ԱՄՆ Conec-ը ներկայացրեց MDC միակցիչը 2019-ի փետրվարին, ընկերությունն ասաց. «Այս ժամանակակից միակցիչի դիզայնը նոր դարաշրջան է բացում երկու օպտիկամանրաթելային կապի մեջ՝ բերելով անզուգական խտություն, պարզ տեղադրում/հանում, դաշտի կարգավորելիություն և օպտիմալ: կրիչի մակարդակի կատարում EliMent ապրանքանիշի մեկ մանրաթելային միակցիչների պորտֆելի համար:

«Երեք միացքի MDC ադապտերները ուղղակիորեն տեղավորվում են ստանդարտ վահանակի բացվածքների մեջ դուպլեքս LC ադապտերների համար՝ ավելացնելով մանրաթելի խտությունը երեք անգամ», - շարունակեց ԱՄՆ Կոնեկը:«Նոր ձևաչափը կաջակցի չորս անհատական ​​MDC մալուխներին QSFP-ի հետքերով և երկու առանձին MDC մալուխներին SFP-ի հետքով»:

CS և SN

CS և SN միակցիչները արտադրանք ենSenko Ընդլայնված բաղադրիչներ.CS միակցիչում լաստանավները նստած են կողք կողքի, դասավորությամբ նման են LC միակցիչին, բայց ավելի փոքր չափերով:SN միակցիչում լաստանավները դրված են վերևից ներքև:

Senko-ն ներկայացնում է CS-ը 2017 թվականին: eOptolink-ի հետ համահեղինակված սպիտակ թղթում Սենկոն բացատրում է. «Չնայած LC դուպլեքս միակցիչները կարող են օգտագործվել QSFP-DD հաղորդիչի մոդուլներում, փոխանցման թողունակությունը կա՛մ սահմանափակվում է մեկ WDM շարժիչի նախագծով, կա՛մ օգտագործելով 1:4 mux/demux՝ 200 GbE փոխանցման համար, կամ 1:8 mux/demux 400 GbE-ի համար:Սա մեծացնում է հաղորդիչի արժեքը և հովացման պահանջը հաղորդիչի վրա:

«CS միակցիչների ավելի փոքր միակցիչի հետքը թույլ է տալիս դրանցից երկուսը տեղավորվել QSFP-DD մոդուլի մեջ, ինչը LC դուպլեքս միակցիչները չեն կարող իրականացնել:Սա թույլ է տալիս երկակի WDM շարժիչի ձևավորում՝ օգտագործելով 1:4 mux/demux՝ 2×100-GbE փոխանցման կամ 2×200-GbE փոխանցման մեկ QSFP-DD հաղորդիչի վրա հասնելու համար:Բացի QSFP-DD հաղորդիչներից, CS միակցիչը համատեղելի է նաև OSFP [octal small form-factor pluggable] և COBO [Consortium for On Board Optics] մոդուլների հետ»:

Senko Advanced Components-ի եվրոպական վաճառքի մենեջեր Դեյվ Ասփրեյը վերջերս խոսեց CS և SN միակցիչների օգտագործման մասին՝ 400 Գբիթ/վրկ արագության հասնելու համար:«Մենք օգնում ենք կրճատել բարձր խտության տվյալների կենտրոնների հետքը՝ փոքրացնելով մանրաթելային միակցիչները», - ասաց նա:«Ներկայիս տվյալների կենտրոնները որպես բարձր խտության լուծում հիմնականում օգտագործում են LC և MPO միակցիչների համադրություն:Սա զգալիորեն խնայում է տարածությունը՝ համեմատած սովորական SC և FC միակցիչների հետ:

«Չնայած MPO միակցիչները կարող են մեծացնել հզորությունը՝ առանց ոտնահետքը մեծացնելու, դրանք արտադրելը դժվար է, իսկ մաքրելը դժվար է:Այժմ մենք առաջարկում ենք մի շարք գերկոմպակտ միակցիչներ, որոնք ավելի դիմացկուն են դաշտում, քանի որ դրանք նախագծված են ապացուցված տեխնոլոգիայի կիրառմամբ, ավելի հեշտ է մշակել և մաքրել, և առաջարկում են տարածք խնայող զգալի առավելություններ:Սա անկասկած առաջընթացի ճանապարհն է»։

Սենկոն նկարագրում է SN միակցիչը որպես գերբարձր խտության դուպլեքս լուծույթ՝ 3,1 մմ բարձրությամբ:Այն հնարավորություն է տալիս միացնել 8 մանրաթելեր QSFP-DD հաղորդիչում:

«Այսօր MPO-ի վրա հիմնված հաղորդիչները տվյալների կենտրոնների տեղագրության հիմքն են, սակայն տվյալների կենտրոնի դիզայնը հիերարխիկ մոդելից անցնում է տերևի և ողնաշարի մոդելի», - շարունակեց Ասփրեյը:«Տերևի և ողնաշարի մոդելում անհրաժեշտ է կոտրել առանձին ալիքները, որպեսզի ողնաշարի անջատիչները փոխկապակցվեն տերևային անջատիչներից որևէ մեկին:Օգտագործելով MPO միակցիչները, դրա համար կպահանջվի առանձին կարկատելային վահանակ՝ կա՛մ անջատիչ ձայներիզներով, կա՛մ անջատող մալուխներով:Քանի որ SN-ի վրա հիմնված հաղորդիչները արդեն կոտրվել են՝ ունենալով 4 առանձին SN միակցիչներ հաղորդիչի միջերեսում, դրանք կարող են ուղղակիորեն կարկատվել:

«Փոփոխությունները, որոնք այժմ օպերատորները կատարում են իրենց տվյալների կենտրոններում, կարող են ապագայում պաշտպանել նրանց պահանջարկի անխուսափելի աճից, այդ իսկ պատճառով լավ գաղափար է, որ օպերատորները մտածեն ավելի բարձր խտության լուծումների տեղակայման մասին, ինչպիսիք են CS և SN միակցիչները, նույնիսկ եթե դա հրամայական չէ: իրենց ընթացիկ տվյալների կենտրոնի նախագծմանը»:

Պատրիկ ՄակԼաֆլինմեր գլխավոր խմբագիրն է։