QSFP-DD マルチソース契約では、CS、SN、および MDC の 3 つのデュプレックス光コネクタが認識されます。
US Conec の MDC コネクタは、LC コネクタよりも 3 倍密度が高くなります。2 ファイバー MDC は、1.25 mm フェルール技術で製造されています。
パトリック・マクラフリン
ほぼ 4 年前、13 のベンダーのグループが QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable Double Density) マルチソース アグリーメント (MSA) グループを結成し、倍密度 QSFP 光トランシーバーの作成を目標に掲げました。創設以来、MSA グループは 200 および 400 ギガビット/秒のイーサネット アプリケーションをサポートする QSFP の仕様を作成してきました。
前世代のテクノロジーである QSFP28 モジュールは、40 および 100 ギガビットのイーサネット アプリケーションをサポートします。これらは、10 または 25 ギガビット/秒で動作できる 4 つの電気レーンを備えています。QSFP-DD グループは、最大 25 ギガビット/秒または 50 ギガビット/秒で動作する 8 つのレーンの仕様を確立しており、合計でそれぞれ 200 ギガビット/秒および 400 ギガビット/秒をサポートしています。
2019 年 7 月、QSFP-DD MSA グループは、Common Management Interface Specification (CMIS) のバージョン 4.0 をリリースしました。このグループは、ハードウェア仕様のバージョン 5.0 もリリースしました。同グループは当時、次のように説明しました。 ] モジュール。CMIS 4.0 は、QSFP-DD に加えて、他の 2、4、8、および 16 レーンのフォーム ファクターで共通のインターフェイスとして使用できます。」
さらに、このグループは、ハードウェア仕様のバージョン 5.0 には「新しい光コネクタ、SN および MDC が含まれています。QSFP-DD は、最高の 8 レーン データ センター モジュール フォーム ファクターです。QSFP-DD モジュール用に設計されたシステムは、既存の QSFP フォーム ファクタと下位互換性があり、エンド ユーザー、ネットワーク プラットフォームの設計者、およびインテグレータに最大限の柔軟性を提供します。」
QSFP-DD MSA の創設メンバーであり共同議長である Scott Sommers 氏は次のようにコメントしています。エコシステム。私たちは、テクノロジー環境の変化とともに進化する次世代デザインの開発と提供に引き続き取り組んでいます。」
SN および MDC コネクタは、MSA グループによって認識される光インターフェイスとして CS コネクタに参加しました。3 つすべてが、非常に小さなフォーム ファクタ (VSFF) として特徴付けられるデュプレックス コネクタです。
MDC コネクタ
USコネクEliMent ブランドの MDC コネクタを提供します。同社は、EliMent を「直径 2.0 mm までのマルチモードおよびシングルモード ファイバー ケーブルの終端用に設計されている」と説明しています。MDC コネクタは、業界標準の LC 光コネクタで使用されている実績のある 1.25 mm フェルール技術で製造されており、IEC 61735-1 グレード B の挿入損失要件を満たしています。」
US Conec はさらに次のように説明しています。MDC コネクタの小型化により、シングル アレイ トランシーバーは複数の MDC パッチ ケーブルを受け入れることができ、トランシーバー インターフェイスで個別に直接アクセスできます。
「新しいフォーマットは、QSFP フットプリントで 4 つの個別の MDC ケーブルをサポートし、SFP フットプリントで 2 つの個別の MDC ケーブルをサポートします。モジュール/パネルでのコネクタ密度の増加により、ハードウェアのサイズが最小限に抑えられ、資本コストと運用コストが削減されます。1 ラック ユニットのハウジングは、LC デュプレックス コネクタとアダプタを備えた 144 本のファイバに対応できます。小型の MDC コネクタを使用すると、同じ 1 RU スペースでファイバー数が 432 に増えます。」
同社は、MDC コネクタの頑丈なハウジング、高精度の成形、および嵌合長さを宣伝しています。これらの特性により、MDC は LC コネクタと同じ Telcordia GR-326 要件を超えることができると述べています。MDC にはプッシュプル ブーツが含まれており、設置者は、隣接するコネクタに影響を与えることなく、より狭いスペースでコネクタを挿入および抽出できます。
MDC は、ファイバーを露出させたりねじったりすることなく、単純な極性反転も可能にします。「極性を変更するには」と US Conec は説明します。コネクタの上部と側面にある極性マークは、コネクタの極性が逆であることを示します。」
US Conec が 2019 年 2 月に MDC コネクタを発表したとき、同社は次のように述べています。 EliMent ブランドのシングル ファイバー コネクター ポートフォリオにキャリア グレードのパフォーマンスを提供します。
「3 ポート MDC アダプタは、デュプレックス LC アダプタの標準パネル開口部に直接適合し、ファイバ密度を 3 倍に増加させます」と US Conec は続けました。「新しいフォーマットは、QSFP フットプリントで 4 つの個別の MDC ケーブルをサポートし、SFP フットプリントで 2 つの個別の MDC ケーブルをサポートします。」
CSとSN
CS および SN コネクタは、センコー高機能部品.CS コネクタでは、フェルールが並んで配置されており、LC コネクタとレイアウトは似ていますが、サイズは小さくなっています。SN コネクタでは、フェルールが上下に積み重ねられています。
Senko は 2017 年に CS を発表しました。eOptolink と共著したホワイト ペーパーで、Senko は次のように説明しています。 200 GbE 伝送に到達するための 1:4 マルチプレクサ/デマルチプレクサ、または 400 GbE 用の 1:8 マルチプレクサ/デマルチプレクサ。これにより、トランシーバーのコストとトランシーバーの冷却要件が増加します。
「CS コネクタはコネクタ フットプリントが小さいため、LC デュプレックス コネクタでは実現できない 2 つのコネクタを QSFP-DD モジュール内に取り付けることができます。これにより、1:4 マルチプレクサ/デマルチプレクサを使用するデュアル WDM エンジン設計が可能になり、単一の QSFP-DD トランシーバーで 2 × 100 GbE 伝送、または 2 × 200 GbE 伝送に到達できます。QSFP-DD トランシーバーに加えて、CS コネクターは OSFP [オクタル スモール フォーム ファクター プラガブル] および COBO [オンボード オプティクス コンソーシアム] モジュールとも互換性があります。」
Senko Advanced Components のヨーロッパ セールス マネージャーである Dave Aspray 氏は、最近、CS および SN コネクタを使用して 400 Gbits/sec の速度に到達することについて話しました。「私たちは、ファイバー コネクタを縮小することで、高密度データ センターのフットプリントを縮小するのに役立っています」と彼は言いました。「現在のデータセンターは、主に高密度ソリューションとして LC コネクタと MPO コネクタの組み合わせを使用しています。これにより、従来の SC および FC コネクタと比較して、多くのスペースを節約できます。
「MPO コネクタは設置面積を増やさずに容量を増やすことができますが、製造が面倒で、洗浄が困難です。当社は現在、実証済みの技術を使用して設計されているため、現場での耐久性が高く、取り扱いと清掃が容易で、かなりの省スペースの利点を提供する、さまざまな超小型コネクタを提供しています。これは間違いなく前進する道です。」
Senko は、SN コネクタを 3.1 mm ピッチの超高密度デュプレックス ソリューションと説明しています。QSFP-DDトランシーバーで8本のファイバーを接続できます。
「今日の MPO ベースのトランシーバーはデータセンター トポグラフィーのバックボーンですが、データセンターの設計は階層モデルからリーフ アンド スパイン モデルに移行しています」と Aspray 氏は続けます。「リーフ アンド スパイン モデルでは、スパイン スイッチをいずれかのリーフ スイッチに相互接続するために、個々のチャネルを分割する必要があります。MPO コネクタを使用すると、ブレークアウト カセットまたはブレークアウト ケーブルを備えた個別のパッチ パネルが必要になります。SN ベースのトランシーバーは、トランシーバー インターフェイスに 4 つの個別の SN コネクタを備えているため、既に分割されているため、直接パッチを適用できます。
「オペレーターが現在データセンターに加えている変更は、避けられない需要の増加に対して将来的に保証することができます。そのため、必須ではないにしても、オペレーターが CS および SN コネクタのような高密度ソリューションの導入を検討することをお勧めします。現在のデータセンター設計に。」
パトリック・マクラフリン弊社の編集長です。
投稿時間: 2020 年 3 月 13 日
