QSFP-DD vairāku avotu līgums atpazīst trīs dupleksos optiskos savienotājus: CS, SN un MDC.
US Conec MDC savienotājs palielina blīvumu trīs reizes, salīdzinot ar LC savienotājiem.Divu šķiedru MDC ir ražots ar 1,25 mm uzgaļa tehnoloģiju.
Autors Patriks Maklalins
Gandrīz pirms četriem gadiem 13 pārdevēju grupa izveidoja QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable Double Density) vairāku avotu līgumu (MSA) grupu ar mērķi izveidot dubultā blīvuma QSFP optisko raiduztvērēju.Gadu laikā kopš dibināšanas MSA grupa ir izveidojusi specifikācijas QSFP, lai atbalstītu 200 un 400 Gbit/s Ethernet lietojumprogrammas.
Iepriekšējās paaudzes tehnoloģija, QSFP28 moduļi, atbalsta 40 un 100 Gbit Ethernet lietojumprogrammas.Tiem ir četras elektriskās joslas, kas var darboties ar ātrumu 10 vai 25 Gbits/s.QSFP-DD grupa ir izveidojusi specifikācijas astoņām joslām, kas darbojas ar ātrumu līdz 25 Gbiti/s vai 50 Gbit/s, kopumā atbalstot attiecīgi 200 Gbiti/s un 400 Gbit/s.
2019. gada jūlijā grupa QSFP-DD MSA izlaida savas kopējās pārvaldības saskarnes specifikācijas (CMIS) versiju 4.0.Grupa arī izlaida savas aparatūras specifikācijas versiju 5.0.Grupa tolaik paskaidroja: “Pieaugot 400 Gbit Ethernet ieviešanai, CMIS tika izstrādāts, lai aptvertu plašu moduļu formas faktoru, funkcionalitātes un lietojumu klāstu, sākot no pasīvā vara kabeļu komplekta līdz koherentam DWDM [blīva viļņa garuma dalīšanas multipleksēšana. ] moduļi.CMIS 4.0 var izmantot kā kopīgu saskarni ar citiem 2, 4, 8 un 16 joslu formas faktoriem papildus QSFP-DD.
Turklāt grupa atzīmēja, ka tās aparatūras specifikācijas versija 5.0 “ietver jaunus optiskos savienotājus, SN un MDC.QSFP-DD ir vadošais 8 joslu datu centra moduļa formas faktors.Sistēmas, kas izstrādātas QSFP-DD moduļiem, var būt saderīgas ar esošajiem QSFP formas faktoriem un nodrošināt maksimālu elastību galalietotājiem, tīkla platformu dizaineriem un integratoriem.
Skots Zommers, QSFP-DD MSA dibinātājs un līdzpriekšsēdētājs, komentēja: “Stratēģiskā sadarbībā ar mūsu MSA uzņēmumiem mēs turpinām pārbaudīt vairāku pārdevēju moduļu, savienotāju, būru un DAC kabeļu savietojamību, lai nodrošinātu stabilu. ekosistēma.Mēs joprojām esam apņēmušies izstrādāt un nodrošināt nākamās paaudzes dizainus, kas attīstās līdz ar mainīgo tehnoloģiju ainavu.
SN un MDC savienotājs pievienojās CS savienotājam kā MSA grupas atpazītas optiskās saskarnes.Visi trīs ir dupleksie savienotāji, kas tiek raksturoti kā ļoti mazi formas faktori (VSFF).
MDC savienotājs
ASV Conecpiedāvā EliMent zīmola MDC savienotāju.Uzņēmums EliMent raksturo kā “paredzēts daudzmodu un vienmoda šķiedru kabeļu savienošanai ar diametru līdz 2,0 mm.MDC savienotājs ir ražots, izmantojot pārbaudītu 1,25 mm uzgaļa tehnoloģiju, ko izmanto nozares standarta LC optiskajos savienotājos, kas atbilst IEC 61735-1 B klases ievietošanas zudumu prasībām.
US Conec tālāk skaidro: “Vairāki jaunizveidotie MSA ir definējuši portu pārrāvuma arhitektūras, kurām nepieciešams abpusējais optiskais savienotājs ar mazāku nospiedumu nekā LC savienotājam.Samazinātais MDC savienotāja izmērs ļaus viena bloka raiduztvērējam pieņemt vairākus MDC ielāpu kabeļus, kas ir individuāli pieejami tieši raiduztvērēja saskarnē.
“Jaunais formāts atbalstīs četrus atsevišķus MDC kabeļus QSFP nospiedumā un divus atsevišķus MDC kabeļus SFP nospiedumā.Palielināts savienotāju blīvums pie moduļa/paneļa samazina aparatūras izmēru, kas samazina kapitāla un darbības izdevumus.1 plaukta bloka korpusā var ievietot 144 šķiedras ar LC dupleksajiem savienotājiem un adapteriem.Izmantojot mazāko MDC savienotāju, šķiedru skaits palielinās līdz 432 tajā pašā 1 RU telpā.
Uzņēmums izceļ MDC savienotāja izturīgo korpusu, augstas precizitātes veidni un savienojuma garumu, sakot, ka šie raksturlielumi ļauj MDC pārsniegt tās pašas Telcordia GR-326 prasības kā LC savienotājam.MDC ir iekļauts stumšanas palaidējs, kas ļauj uzstādītājiem ievietot un izņemt savienotāju šaurākās, šaurākās vietās, neietekmējot blakus esošos savienotājus.
MDC nodrošina arī vienkāršu polaritātes maiņu, neatklājot vai nesagriežot šķiedras."Lai mainītu polaritāti," skaidro US Conec, "izvelciet bagāžnieku no savienotāja korpusa, pagrieziet bagāžnieku par 180 grādiem un no jauna salieciet bagāžas nodalījumu atpakaļ uz savienotāja korpusa.Polaritātes zīmes savienotāja augšpusē un sānos sniedz paziņojumu par savienotāja apgrieztu polaritāti.
Kad US Conec 2019. gada februārī iepazīstināja ar MDC savienotāju, uzņēmums teica: “Šis modernais savienotāja dizains ievada jaunu divu šķiedru savienojamības ēru, nodrošinot nepārspējamu blīvumu, vienkāršu ievietošanu/izņemšanu, lauka konfigurējamību un optimālu. nesēja līmeņa veiktspēja EliMent zīmola vienas šķiedras savienotāju portfelim.
"Trīs portu MDC adapteri iederas tieši standarta paneļu atverēs dupleksajiem LC adapteriem, palielinot šķiedru blīvumu trīs reizes," turpināja US Conec."Jaunais formāts atbalstīs četrus atsevišķus MDC kabeļus QSFP nospiedumā un divus atsevišķus MDC kabeļus SFP nospiedumā."
CS un SN
CS un SN savienotāji ir izstrādājumi noSenko uzlabotās sastāvdaļas.CS savienotājā uzgaļi atrodas blakus, pēc izkārtojuma līdzīgi kā LC savienotājam, bet mazāka izmēra.SN savienotājā uzgaļi ir sakrauti augšā un apakšā.
Senko iepazīstina ar CS 2017. gadā. Baltajā dokumentā, kas ir līdzautors ar eOptolink, Senko skaidro: “Lai gan LC dupleksos savienotājus var izmantot QSFP-DD raiduztvērēja moduļos, pārraides joslas platums ir ierobežots līdz vienam WDM dzinējam, vai nu izmantojot 1:4 mux/demux, lai sasniegtu 200 GbE pārraidi, vai 1:8 mux/demux 400 GbE.Tas palielina raiduztvērēja izmaksas un dzesēšanas prasības raiduztvērējam.
"CS savienotāju mazāks savienotāju nospiedums ļauj divus no tiem ievietot QSFP-DD modulī, ko LC dupleksie savienotāji nevar paveikt.Tas nodrošina divu WDM dzinēju dizainu, izmantojot 1:4 mux/demux, lai sasniegtu 2 × 100 GbE pārraidi vai 2 × 200 GbE pārraidi ar vienu QSFP-DD raiduztvērēju.Papildus QSFP-DD raiduztvērējiem CS savienotājs ir saderīgs arī ar OSFP [octal small form-factor pluggable] un COBO [Consortium for On Board Optics] moduļiem.
Deivs Asprajs, Senko Advanced Components Eiropas pārdošanas vadītājs, nesen runāja par CS un SN savienotāju izmantošanu, lai sasniegtu ātrumu pat 400 Gbits/s."Mēs palīdzam samazināt augsta blīvuma datu centru nospiedumu, samazinot šķiedru savienotājus," viņš teica."Pašreizējie datu centri galvenokārt izmanto LC un MPO savienotāju kombināciju kā augsta blīvuma risinājumu.Tas ietaupa daudz vietas salīdzinājumā ar parastajiem SC un FC savienotājiem.
“Lai gan MPO savienotāji var palielināt jaudu, nepalielinot nospiedumu, to izgatavošana ir darbietilpīga un sarežģīta tīrīšana.Tagad mēs piedāvājam virkni īpaši kompaktu savienotāju, kas ir izturīgāki šajā jomā, jo tie ir izstrādāti, izmantojot pārbaudītas tehnoloģijas, ir vieglāk apstrādājami un tīrāmi, kā arī nodrošina ievērojamas vietas taupīšanas priekšrocības.Tas, bez šaubām, ir ceļš uz priekšu.”
Senko SN savienotāju raksturo kā īpaši augsta blīvuma dupleksa risinājumu ar 3,1 mm soli.Tas ļauj savienot 8 šķiedras QSFP-DD raiduztvērējā.
"Mūsdienu uz MPO balstītie raiduztvērēji ir datu centra topogrāfijas mugurkauls, taču datu centra dizains pāriet no hierarhiskā modeļa uz lapu un mugurkaula modeli," turpināja Aspray.“Lapu un mugurkaula modelī ir nepieciešams izlauzt atsevišķus kanālus, lai savienotu mugurkaula slēdžus ar kādu no lapu slēdžiem.Izmantojot MPO savienotājus, tam būtu nepieciešams atsevišķs plākstera panelis ar atdalīšanas kasetēm vai atdalīšanas kabeļiem.Tā kā uz SN balstītie raiduztvērēji jau ir izjaukti, jo raiduztvērēja saskarnē ir 4 atsevišķi SN savienotāji, tos var tieši labot.
"Izmaiņas, ko operatori tagad veic savos datu centros, var nodrošināt tos pret neizbēgamu pieprasījuma pieaugumu nākotnē, tāpēc operatoriem ir ieteicams apsvērt iespēju izmantot lielāka blīvuma risinājumus, piemēram, CS un SN savienotājus, pat ja tas nav obligāti. uz viņu pašreizējo datu centra dizainu.
Patriks Maklalinsir mūsu galvenais redaktors.
Publicēšanas laiks: 13.03.2020
