डुप्लेक्स कनेक्टिभिटी 400G को बाटोमा देखा पर्यो

QSFP-DD बहु-स्रोत सम्झौताले तीन डुप्लेक्स अप्टिकल कनेक्टरहरूलाई मान्यता दिन्छ: CS, SN, र MDC।

US Conec को MDC कनेक्टरले तीन ओभर LC कनेक्टरहरूको कारकद्वारा घनत्व बढाउँछ।दुई-फाइबर MDC 1.25-मिमी ferrule प्रविधि संग निर्मित छ।

पैट्रिक McLaughlin द्वारा

लगभग चार वर्ष पहिले, 13 विक्रेताहरूको समूहले QSFP-DD (क्वाड स्मॉल फारम-फ्याक्टर प्लगेबल डबल डेन्सिटी) बहु-स्रोत सम्झौता (MSA) समूह गठन गर्यो, डबल-घनत्व QSFP अप्टिकल ट्रान्सीभर सिर्जना गर्ने लक्ष्यको साथ।यसको स्थापना पछिका वर्षहरूमा, MSA समूहले QSFPs को लागि 200- र 400-Gbit/sec इथरनेट अनुप्रयोगहरूलाई समर्थन गर्न निर्दिष्टीकरणहरू सिर्जना गरेको छ।

अघिल्लो पुस्ताको प्रविधि, QSFP28 मोड्युलले 40- र 100-Gbit इथरनेट अनुप्रयोगहरूलाई समर्थन गर्दछ।तिनीहरूले 10 वा 25 Gbits/sec मा काम गर्न सक्ने चार विद्युतीय लेनहरू छन्।QSFP-DD समूहले 25 Gbits/sec वा 50 Gbits/sec मा काम गर्ने आठ लेनहरूको लागि विनिर्देशहरू स्थापना गरेको छ — क्रमशः 200 Gbits/sec र 400 Gbits/sec लाई समग्रमा समर्थन गर्दछ।

जुलाई 2019 मा QSFP-DD MSA समूहले यसको साझा व्यवस्थापन इन्टरफेस स्पेसिफिकेशन (CMIS) को संस्करण 4.0 जारी गर्‍यो।समूहले यसको हार्डवेयर विशिष्टताको संस्करण 5.0 पनि जारी गर्‍यो।समूहले त्यस समयमा व्याख्या गर्‍यो, "400-Gbit इथरनेटको ग्रहण बढ्दै जाँदा, CMIS लाई मोड्युल फारम कारकहरू, कार्यक्षमताहरू र अनुप्रयोगहरूको विस्तृत दायरा कभर गर्न डिजाइन गरिएको थियो, निष्क्रिय तामा केबल एसेम्बलीदेखि सुसंगत DWDM [घन तरंग दैर्ध्य-डिभिजन मल्टिप्लेक्सिङ। ] मोड्युलहरू।CMIS 4.0 QSFP-DD को अतिरिक्त अन्य 2-, 4-, 8-, र 16-लेन फारम कारकहरूद्वारा साझा इन्टरफेसको रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ।

थप रूपमा, समूहले नोट गर्‍यो कि यसको हार्डवेयर विशिष्टताको संस्करण 5.0 "नयाँ अप्टिकल कनेक्टरहरू, SN र MDC समावेश गर्दछ।QSFP-DD प्रिमियर 8-लेन डाटा केन्द्र मोड्युल फारम कारक हो।QSFP-DD मोड्युलहरूको लागि डिजाइन गरिएका प्रणालीहरू अवस्थित QSFP फारम कारकहरूसँग पछाडि-कम्प्याटिबल हुन सक्छन् र अन्त प्रयोगकर्ताहरू, नेटवर्क प्लेटफर्म डिजाइनरहरू र इन्टिग्रेटरहरूको लागि अधिकतम लचिलोपन प्रदान गर्न सक्छन्।

QSFP-DD MSA को संस्थापक सदस्य र सह-अध्यक्ष स्कट सोमर्सले टिप्पणी गरे, "हाम्रा MSA कम्पनीहरूसँग रणनीतिक सहकार्यहरू मार्फत, हामी धेरै विक्रेताहरूको मोड्युलहरू, कनेक्टरहरू, केजहरू र DAC केबलहरूको अन्तरसञ्चालन परीक्षण गर्न जारी राख्छौं। इकोसिस्टम।हामी परिवर्तनशील टेक्नोलोजी ल्यान्डस्केपसँग विकसित हुने नयाँ पुस्ताको डिजाइनहरू विकास गर्न र उपलब्ध गराउन प्रतिबद्ध छौं।

SN र MDC कनेक्टर MSA समूह द्वारा मान्यता प्राप्त अप्टिकल इन्टरफेसको रूपमा CS कनेक्टरमा सामेल भयो।सबै तीन डुप्लेक्स कनेक्टरहरू हुन् जुन धेरै सानो फारम कारक (VSFF) को रूपमा चिनिन्छ।

MDC कनेक्टर

US ConecEliMent ब्रान्ड MDC कनेक्टर प्रदान गर्दछ।कम्पनीले EliMent लाई "2.0 mm व्यास सम्म बहुमोड र एकलमोड फाइबर केबलहरू समाप्त गर्नको लागि डिजाइन गरिएको" भनेर वर्णन गर्दछ।MDC कनेक्टर IEC 61735-1 ग्रेड B सम्मिलन हानि आवश्यकताहरू पूरा गर्दै, उद्योग-मानक LC अप्टिकल कनेक्टरहरूमा प्रयोग हुने प्रमाणित 1.25-मिमी फेरुल टेक्नोलोजीसँग निर्मित छ।

US Conec ले थप व्याख्या गर्छ, “बहु उभरिरहेको MSAs ले पोर्ट-ब्रेकआउट आर्किटेक्चर परिभाषित गरेको छ जसलाई LC कनेक्टर भन्दा सानो फुटप्रिन्ट भएको डुप्लेक्स अप्टिकल कनेक्टर चाहिन्छ।MDC कनेक्टरको घटाइएको साइजले एकल-एरे ट्रान्सीभरलाई धेरै MDC प्याच केबलहरू स्वीकार गर्न अनुमति दिनेछ, जुन ट्रान्सीभर इन्टरफेसमा सीधा पहुँचयोग्य हुन्छ।

"नयाँ ढाँचाले QSFP फुटप्रिन्टमा चार व्यक्तिगत MDC केबलहरू र SFP फुटप्रिन्टमा दुई व्यक्तिगत MDC केबलहरूलाई समर्थन गर्नेछ।मोड्युल/प्यानलमा बढेको कनेक्टर घनत्वले हार्डवेयर साइजलाई कम गर्छ, जसले पूँजी र परिचालन खर्च घटाउँछ।1-र्याक-इकाई आवासले LC डुप्लेक्स कनेक्टरहरू र एडेप्टरहरूसँग 144 फाइबरहरू समायोजन गर्न सक्छ।सानो MDC कनेक्टर प्रयोग गर्दा एउटै 1 RU स्पेसमा फाइबर काउन्ट 432 सम्म बढ्छ।"

कम्पनीले MDC कनेक्टरको असभ्य आवास, उच्च-परिशुद्धता मोल्डिंग, र संलग्नताको लम्बाइलाई टाउट गर्छ- यी विशेषताहरूले MDC लाई LC कनेक्टरको रूपमा समान Telcordia GR-326 आवश्यकताहरू पार गर्न अनुमति दिन्छ।MDC मा एक पुश-पुल बुट समावेश छ जसले स्थापनाकर्ताहरूलाई छिमेकी जडानहरूलाई असर नगरी कडा, अधिक-सीमित ठाउँहरूमा जडानकर्ता घुसाउन र निकाल्न अनुमति दिन्छ।

MDC ले फाइबरलाई खुला वा घुमाउदै नगरीकन सरल ध्रुवता रिभर्सललाई पनि सक्षम बनाउँछ।"ध्रुवता परिवर्तन गर्न," US Conec ले बताउँछ, "कनेक्टर हाउसिङबाट बुट तान्नुहोस्, बुटलाई 180 डिग्री घुमाउनुहोस्, र बुट एसेम्बललाई कनेक्टर हाउसिङमा पुन: जम्मा गर्नुहोस्।कनेक्टरको माथि र छेउमा रहेको ध्रुवता चिन्हहरूले उल्टो कनेक्टर ध्रुवताको सूचना प्रदान गर्दछ।"

जब US Conec ले फेब्रुअरी 2019 मा MDC कनेक्टर प्रस्तुत गर्‍यो, कम्पनीले भन्यो, “यो अत्याधुनिक कनेक्टर डिजाइनले बेजोड घनत्व, साधारण इन्सर्सन/एक्सट्र्याक्सन, फिल्ड कन्फिगरेबिलिटी र इष्टतम ल्याएर दुई-फाइबर कनेक्टिभिटीमा नयाँ युगको सुरुवात गर्छ। EliMent ब्रान्ड एकल-फाइबर कनेक्टर पोर्टफोलियोमा क्यारियर-ग्रेड प्रदर्शन।

"तीन-पोर्ट MDC एडेप्टरहरू डुप्लेक्स एलसी एडेप्टरहरूको लागि मानक प्यानल ओपनिङहरूमा सीधा फिट हुन्छन्, फाइबर घनत्व तीनको कारकले बढाउँछ," US Conec जारी राख्यो।"नयाँ ढाँचाले QSFP फुटप्रिन्टमा चार व्यक्तिगत MDC केबलहरू र SFP फुटप्रिन्टमा दुई व्यक्तिगत MDC केबलहरूलाई समर्थन गर्नेछ।"

CS र SN

CS र SN कनेक्टरहरू का उत्पादनहरू हुन्सेन्को उन्नत कम्पोनेन्टहरू।CS कनेक्टरमा, ferrules छेउछाउमा बस्छन्, लेआउटमा LC कनेक्टर जस्तै तर आकारमा सानो।SN कनेक्टरमा, ferrules माथि र तल स्ट्याक गरिएको छ।

सेन्कोले 2017 मा CS को परिचय दियो। eOptolink सँग सह-लेखन गरिएको श्वेत पत्रमा, सेन्को बताउँछन्, "यद्यपि LC डुप्लेक्स कनेक्टरहरू QSFP-DD ट्रान्सीभर मोड्युलहरूमा प्रयोग गर्न सकिन्छ, प्रसारण ब्यान्डविथ या त एकल WDM इन्जिन डिजाइनमा सीमित हुन्छ। 200-GbE प्रसारणमा पुग्न 1:4 mux/demux, वा 400 GbE को लागि 1:8 mux/demux।यसले ट्रान्सीभर लागत र ट्रान्सीभरमा शीतलन आवश्यकता बढाउँछ।

"CS कनेक्टरहरूको सानो कनेक्टर फुटप्रिन्टले ती मध्ये दुईलाई QSFP-DD मोड्युल भित्र फिट गर्न अनुमति दिन्छ, जुन LC डुप्लेक्स कनेक्टरहरूले पूरा गर्न सक्दैन।यसले 1:4 mux/demux प्रयोग गरेर 2×100-GbE प्रसारण, वा एकल QSFP-DD ट्रान्सीभरमा 2×200-GbE प्रसारणमा पुग्नको लागि डुअल WDM इन्जिन डिजाइनको लागि अनुमति दिन्छ।QSFP-DD ट्रान्सीभरहरूका अतिरिक्त, CS कनेक्टर OSFP [अक्टल सानो फारम-फ्याक्टर प्लगेबल] र COBO [अनबोर्ड अप्टिक्सका लागि कन्सोर्टियम] मोड्युलहरूसँग पनि उपयुक्त छ।"

डेभ एस्प्रे, सेन्को एडभान्स्ड कम्पोनेन्ट्सको युरोपेली बिक्री प्रबन्धक, हालै 400 Gbits/sec को गतिमा पुग्न CS र SN कनेक्टरहरूको प्रयोगको बारेमा कुरा गरे।"हामी फाइबर कनेक्टरहरू संकुचित गरेर उच्च-घनत्व डाटा केन्द्रहरूको पदचिह्न संकुचित गर्न मद्दत गर्दैछौं," उनले भने।"हालको डाटा केन्द्रहरूले मुख्य रूपमा LC र MPO कनेक्टरहरूको संयोजन उच्च-घनत्व समाधानको रूपमा प्रयोग गर्दछ।यसले परम्परागत SC र FC कनेक्टरहरूको तुलनामा धेरै ठाउँ बचत गर्छ।

"यद्यपि MPO जडानकर्ताहरूले पदचिह्न नबढाई क्षमता बढाउन सक्छ, तिनीहरू निर्माण गर्न कठिन र सफा गर्न चुनौतीपूर्ण छन्।हामी अब अल्ट्रा-कम्प्याक्ट कनेक्टरहरूको दायरा प्रदान गर्दछौं जुन फिल्डमा अझ टिकाउ छन् किनभने तिनीहरू प्रमाणित प्रविधि प्रयोग गरी डिजाइन गरिएका छन्, ह्यान्डल गर्न र सफा गर्न सजिलो छन्, र पर्याप्त ठाउँ बचत लाभहरू प्रस्ताव गर्छन्।यो निस्सन्देह अगाडिको बाटो हो। ”

सेन्कोले SN कनेक्टरलाई 3.1-मिमी पिचको साथ अल्ट्रा-उच्च-घनत्व डुप्लेक्स समाधानको रूपमा वर्णन गर्दछ।यसले QSFP-DD ट्रान्सीभरमा 8 फाइबरहरूको जडान सक्षम गर्दछ।

"आजको MPO-आधारित ट्रान्ससिभरहरू डाटा सेन्टर टोपोग्राफीको मेरुदण्ड हुन्, तर डाटा सेन्टर डिजाइन एक पदानुक्रमिक मोडेलबाट पात र मेरुदण्डको मोडेलमा परिवर्तन हुँदैछ," एस्प्रेले जारी राखे।"पात र मेरुदण्डको मोडेलमा, मेरुदण्डको स्विचलाई कुनै पनि पातको स्विचमा आपसमा जोड्नको लागि व्यक्तिगत च्यानलहरू तोड्न आवश्यक छ।MPO कनेक्टरहरू प्रयोग गरेर, यसले ब्रेकआउट क्यासेट वा ब्रेकआउट केबलहरू सहितको छुट्टै प्याच प्यानल आवश्यक पर्दछ।किनकी SN-आधारित ट्रान्ससिभरहरू ट्रान्सीभर इन्टरफेसमा 4 अलग-अलग SN कनेक्टरहरू राखेर पहिले नै तोडिएका छन्, तिनीहरूलाई सीधा प्याच गर्न सकिन्छ।

"अपरेटरहरूले आफ्नो डेटा केन्द्रहरूमा गर्ने परिवर्तनहरूले उनीहरूलाई मागमा हुने अपरिहार्य वृद्धिको बिरूद्ध भविष्यमा प्रमाणित गर्न सक्छ, त्यसैले अपरेटरहरूको लागि CS र SN कनेक्टरहरू जस्तै उच्च-घनत्व समाधानहरू प्रयोग गर्ने विचार गर्नु राम्रो विचार हो - यो आवश्यक नभए पनि। तिनीहरूको हालको डाटा सेन्टर डिजाइनमा।

प्याट्रिक McLaughlinहाम्रो मुख्य सम्पादक हो।