De QSFP-DD multi-source overeenkomst herkent drie duplex optische connectoren: de CS, SN en MDC.
De MDC-connector van US Conec verhoogt de dichtheid met een factor drie ten opzichte van LC-connectoren.De MDC met twee vezels is vervaardigd met 1,25 mm ferrule-technologie.
Door Patrick McLaughlin
Bijna vier jaar geleden vormde een groep van 13 leveranciers de QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable Double Density) multi-source agreement (MSA) Group, met als doel een QSFP optische transceiver met dubbele dichtheid te creëren.In de jaren sinds de oprichting heeft de MSA-groep specificaties opgesteld voor QSFP's ter ondersteuning van 200- en 400-Gbit/sec Ethernet-toepassingen.
De technologie van de vorige generatie, QSFP28-modules, ondersteunen 40- en 100-Gbit Ethernet-toepassingen.Ze beschikken over vier elektrische rijstroken die kunnen werken met 10 of 25 Gbits/sec.De QSFP-DD-groep heeft specificaties opgesteld voor acht rijstroken die werken met snelheden tot 25 Gbits/sec of 50 Gbits/sec, met ondersteuning van respectievelijk 200 Gbits/sec en 400 Gbits/sec in totaal.
In juli 2019 heeft de QSFP-DD MSA-groep versie 4.0 van zijn Common Management Interface Specification (CMIS) uitgebracht.De groep heeft ook versie 5.0 van zijn hardwarespecificatie uitgebracht.De groep legde destijds uit: "Naarmate de acceptatie van 400-Gbit Ethernet groeit, werd CMIS ontworpen om een breed scala aan modulevormfactoren, functionaliteiten en toepassingen te dekken, variërend van passieve koperen kabelassemblages tot coherente DWDM [dichte golflengteverdeling multiplexing ] modules.CMIS 4.0 kan worden gebruikt als een gemeenschappelijke interface door andere 2-, 4-, 8- en 16-lane form factors, naast QSFP-DD.”
Bovendien merkte de groep op dat versie 5.0 van de hardwarespecificatie “nieuwe optische connectoren, SN en MDC bevat.QSFP-DD is de belangrijkste vormfactor voor datacentermodules met 8 rijstroken.Systemen die zijn ontworpen voor QSFP-DD-modules kunnen achterwaarts compatibel zijn met bestaande QSFP-vormfactoren en bieden maximale flexibiliteit voor eindgebruikers, ontwerpers van netwerkplatforms en integrators.”
Scott Sommers, een van de oprichters en medevoorzitter van de QSFP-DD MSA, merkte op: "Door strategische samenwerkingen met onze MSA-bedrijven blijven we de interoperabiliteit testen van modules, connectoren, kooien en DAC-kabels van meerdere leveranciers om een robuust ecosysteem.We blijven ons inzetten voor het ontwikkelen en leveren van ontwerpen van de volgende generatie die meegroeien met het veranderende technologielandschap.”
De SN- en MDC-connector voegden zich bij de CS-connector als optische interfaces die door de MSA-groep worden erkend.Alle drie zijn het duplexconnectoren die worden gekenmerkt als zeer kleine vormfactor (VSFF).
MDC-connector
Amerikaanse Conecbiedt de MDC-connector van het merk EliMent aan.Het bedrijf omschrijft EliMent als “ontworpen voor het afwerken van multimode en singlemode glasvezelkabels met een diameter tot 2,0 mm.De MDC-connector is vervaardigd met beproefde 1,25-mm ferrule-technologie die wordt gebruikt in industriestandaard LC optische connectoren, en voldoet aan de IEC 61735-1 Grade B vereisten voor invoegverlies.”
US Conec legt verder uit: “Meerdere opkomende MSA's hebben gedefinieerde port-breakout-architecturen die een duplex optische connector vereisen met een kleinere voetafdruk dan de LC-connector.Door het kleinere formaat van de MDC-connector kan een single-array transceiver meerdere MDC-patchkabels accepteren, die afzonderlijk rechtstreeks toegankelijk zijn op de transceiverinterface.
“Het nieuwe formaat ondersteunt vier individuele MDC-kabels in een QSFP-footprint en twee individuele MDC-kabels in een SFP-footprint.De verhoogde connectordichtheid bij de module/het paneel minimaliseert de hardwaregrootte, wat leidt tot lagere kapitaal- en operationele kosten.Een behuizing met 1 rekeenheid biedt plaats aan 144 vezels met LC-duplexconnectoren en adapters.Door de kleinere MDC-connector te gebruiken, wordt het aantal vezels verhoogd tot 432 in dezelfde ruimte van 1 RU.”
Het bedrijf prijst de robuuste behuizing van de MDC-connector, het uiterst nauwkeurige gieten en de aangrijpingslengte, en zegt dat deze kenmerken ervoor zorgen dat de MDC dezelfde Telcordia GR-326-vereisten overtreft als de LC-connector.De MDC bevat een push-pull-schoen waarmee installateurs de connector in krappere, meer besloten ruimtes kunnen plaatsen en verwijderen zonder naburige connectoren te beïnvloeden.
De MDC maakt ook eenvoudige polariteitsomkering mogelijk, zonder vezels bloot te leggen of te verdraaien.“Om de polariteit te veranderen”, legt US Conec uit, “trek je de huls uit de connectorbehuizing, draai je de huls 180 graden en monteer je de hulsconstructie weer op de connectorbehuizing.Polariteitsmarkeringen aan de boven- en zijkant van de connector geven een melding van omgekeerde connectorpolariteit.
Toen US Conec in februari 2019 de MDC-connector introduceerde, zei het bedrijf: “Dit state-of-the-art connectorontwerp luidt een nieuw tijdperk in voor tweevezelconnectiviteit door ongeëvenaarde dichtheid, eenvoudig inbrengen/uitnemen, veldconfigureerbaarheid en optimale carrier-grade prestaties voor het EliMent-merk single-fiber connectorportfolio.
"Driepoorts MDC-adapters passen rechtstreeks in standaard paneelopeningen voor duplex LC-adapters, waardoor de vezeldichtheid met een factor drie toeneemt", vervolgt US Conec."Het nieuwe formaat ondersteunt vier individuele MDC-kabels in een QSFP-footprint en twee individuele MDC-kabels in een SFP-footprint."
CS en SN
De CS- en SN-connectoren zijn producten vanSenko geavanceerde componenten.In de CS-connector zitten de adereindhulzen naast elkaar, qua lay-out vergelijkbaar met de LC-connector, maar kleiner van formaat.In de SN-connector zijn de adereindhulzen boven en onder gestapeld.
Senko introduceert de CS in 2017. In een witboek dat samen met eOptolink is geschreven, legt Senko uit: “Hoewel LC-duplexconnectoren kunnen worden gebruikt in QSFP-DD-transceivermodules, is de transmissiebandbreedte ofwel beperkt tot een enkel WDM-motorontwerp ofwel met behulp van een 1:4 mux/demux om een 200-GbE-transmissie te bereiken, of een 1:8 mux/demux voor 400 GbE.Dit verhoogt de kosten van de zendontvanger en de vereiste koeling van de zendontvanger.
“Door de kleinere voetafdruk van CS-connectoren kunnen er twee in een QSFP-DD-module worden geplaatst, wat met LC-duplexconnectoren niet mogelijk is.Dit maakt een dubbel WDM-motorontwerp mogelijk met behulp van een 1:4 mux/demux om een 2×100-GbE-transmissie of 2×200-GbE-transmissie op een enkele QSFP-DD-transceiver te bereiken.Naast QSFP-DD-transceivers is de CS-connector ook compatibel met OSFP [octal small form-factor pluggable] en COBO [Consortium for On Board Optics]-modules.”
Dave Aspray, de Europese salesmanager van Senko Advanced Components, sprak onlangs over het gebruik van de CS- en SN-connectoren om snelheden tot wel 400 Gbits/sec te bereiken."We helpen de voetafdruk van datacenters met hoge dichtheid te verkleinen door de glasvezelconnectoren te verkleinen", zei hij.“De huidige datacenters gebruiken overwegend een combinatie van LC- en MPO-connectoren als high-density-oplossing.Dit bespaart veel ruimte in vergelijking met conventionele SC- en FC-connectoren.
“Hoewel MPO-connectoren de capaciteit kunnen vergroten zonder de voetafdruk te vergroten, zijn ze arbeidsintensief om te produceren en moeilijk schoon te maken.We bieden nu een reeks ultracompacte connectoren die duurzamer zijn in het veld omdat ze zijn ontworpen met behulp van bewezen technologie, gemakkelijker te hanteren en schoon te maken zijn en aanzienlijke ruimtebesparende voordelen bieden.Dit is zonder twijfel de weg vooruit.”
Senko beschrijft de SN-connector als een duplexoplossing met ultrahoge dichtheid en een pitch van 3,1 mm.Het maakt de aansluiting van 8 vezels in een QSFP-DD-transceiver mogelijk.
"De huidige op MPO gebaseerde transceivers vormen de ruggengraat van de topografie van datacenters, maar het ontwerp van datacenters gaat over van een hiërarchisch model naar een leaf-and-spine-model", vervolgt Aspray.“In een leaf-and-spine-model is het noodzakelijk om de afzonderlijke kanalen uit te breken om de spine-switches met een van de leaf-switches te verbinden.Met behulp van MPO-connectoren zou hiervoor een apart patchpaneel nodig zijn met breakout-cassettes of breakout-kabels.Omdat de SN-gebaseerde transceivers al zijn uitgebroken door 4 individuele SN-connectoren op de transceiver-interface te hebben, kunnen ze direct worden gepatcht.
“De veranderingen die operators nu in hun datacenters aanbrengen, kunnen ze in de toekomst beschermen tegen onvermijdelijke toenames in de vraag. aan hun huidige datacenterontwerp.”
Patrick MacLaughlinis onze hoofdredacteur.
Posttijd: 13 maart 2020
