Umowa wieloźródłowa QSFP-DD rozpoznaje trzy dupleksowe złącza optyczne: CS, SN i MDC.
Złącze MDC firmy US Conec zwiększa gęstość trzykrotnie w stosunku do złączy LC.Dwuwłóknowy MDC jest produkowany w technologii ferruli 1,25 mm.
Przez Patricka McLaughlina
Prawie cztery lata temu grupa 13 dostawców utworzyła grupę QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable Double Density) z wieloma źródłami (MSA) w celu stworzenia optycznego transceivera QSFP o podwójnej gęstości.Od momentu powstania grupa MSA stworzyła specyfikacje QSFP do obsługi aplikacji Ethernet 200 i 400 Gb/s.
Technologia poprzedniej generacji, moduły QSFP28, obsługują aplikacje 40- i 100-Gbit Ethernet.Wyposażone są w cztery tory elektryczne, które mogą pracować z szybkością 10 lub 25 Gb/s.Grupa QSFP-DD ustaliła specyfikacje dla ośmiu pasów, które działają z szybkością do 25 Gb/s lub 50 Gb/s — łącznie obsługując odpowiednio 200 Gb/s i 400 Gb/s.
W lipcu 2019 grupa QSFP-DD MSA wydała wersję 4.0 swojej specyfikacji Common Management Interface (CMIS).Grupa wydała również wersję 5.0 swojej specyfikacji sprzętowej.Grupa wyjaśniła wówczas: „Wraz ze wzrostem popularności 400-Gbitowego Ethernetu, CMIS został zaprojektowany tak, aby obejmował szeroki zakres rozmiarów modułów, funkcjonalności i aplikacji, począwszy od pasywnych zespołów kabli miedzianych po koherentny DWDM [gęste multipleksowanie z podziałem długości fal ] moduły.CMIS 4.0 może być używany jako wspólny interfejs przez inne 2-, 4-, 8- i 16-liniowe obudowy, oprócz QSFP-DD”.
Ponadto grupa zauważyła, że wersja 5.0 jej specyfikacji sprzętowej „zawiera nowe złącza optyczne, SN i MDC.QSFP-DD to najlepszy 8-liniowy moduł centrum danych w obudowie.Systemy zaprojektowane dla modułów QSFP-DD mogą być wstecznie kompatybilne z istniejącymi formatami QSFP i zapewniać maksymalną elastyczność użytkownikom końcowym, projektantom platform sieciowych i integratorom”.
Scott Sommers, członek-założyciel i współprzewodniczący QSFP-DD MSA, skomentował: „Dzięki strategicznej współpracy z naszymi firmami MSA nadal testujemy interoperacyjność modułów, złączy, klatek i kabli DAC wielu dostawców, aby zapewnić solidne ekosystem.Pozostajemy zaangażowani w opracowywanie i dostarczanie projektów nowej generacji, które ewoluują wraz ze zmieniającym się krajobrazem technologicznym”.
Złącze SN i MDC dołączyło do złącza CS jako interfejsy optyczne uznane przez grupę MSA.Wszystkie trzy są złączami dupleksowymi, które charakteryzują się bardzo małym współczynnikiem kształtu (VSFF).
Złącze MDC
USA Conecoferuje złącze MDC marki EliMent.Firma opisuje EliMent jako „przeznaczony do zakańczania wielomodowych i jednomodowych kabli światłowodowych o średnicy do 2,0 mm.Złącze MDC jest produkowane ze sprawdzoną technologią ferruli 1,25 mm stosowaną w przemysłowych złączach optycznych LC, spełniającą wymagania IEC 61735-1 Grade B dotyczące strat wtrąceniowych.
US Conec dalej wyjaśnia: „Wiele pojawiających się MSA ma zdefiniowane architektury port-breakout, które wymagają złącza optycznego typu duplex o mniejszej powierzchni niż złącze LC.Zredukowany rozmiar złącza MDC pozwoli transiwerowi z pojedynczą macierzą na przyjęcie wielu kabli krosowych MDC, które są indywidualnie dostępne bezpośrednio w interfejsie transceivera.
„Nowy format będzie obsługiwał cztery pojedyncze kable MDC w obudowie QSFP i dwa pojedyncze kable MDC w obudowie SFP.Zwiększona gęstość złączy w module/panelu minimalizuje rozmiar sprzętu, co prowadzi do zmniejszenia nakładów inwestycyjnych i operacyjnych.Obudowa 1-rackowa może pomieścić 144 włókna ze złączami i adapterami LC duplex.Użycie mniejszego złącza MDC zwiększa liczbę włókien do 432 w tej samej przestrzeni 1 RU”.
Firma zachwala wytrzymałą obudowę złącza MDC, bardzo precyzyjne formowanie i długość połączenia — mówiąc, że te cechy pozwalają MDC przekroczyć te same wymagania Telcordia GR-326, co złącze LC.MDC zawiera osłonę push-pull, która umożliwia instalatorom wkładanie i wyjmowanie złącza w ciaśniejszych, bardziej ograniczonych przestrzeniach bez wpływu na sąsiednie złącza.
MDC umożliwia również proste odwrócenie polaryzacji, bez narażania lub skręcania włókien.„Aby zmienić polaryzację”, wyjaśnia US Conec, „wyciągnij osłonę z obudowy złącza, obróć osłonę o 180 stopni i ponownie zmontuj zespół osłony na obudowie złącza.Oznaczenia biegunowości na górze i z boku złącza informują o odwróconej polaryzacji złącza”.
Kiedy firma US Conec wprowadziła złącze MDC w lutym 2019 r., firma powiedziała: „Ta najnowocześniejsza konstrukcja złącza zapoczątkowuje nową erę łączności dwuwłóknowej, zapewniając niezrównaną gęstość, proste wkładanie/wyjmowanie, konfigurowalność w terenie i optymalne wydajność klasy operatorskiej do portfolio jednowłóknowych złączy marki EliMent.
„Trzyportowe adaptery MDC pasują bezpośrednio do standardowych otworów w panelu dla adapterów LC duplex, zwiększając trzykrotnie gęstość włókien” — kontynuuje US Conec.„Nowy format będzie obsługiwał cztery pojedyncze kable MDC w obudowie QSFP i dwa pojedyncze kable MDC w obudowie SFP”.
CS i SN
Złącza CS i SN są produktami firmyZaawansowane komponenty Senko.W złączu CS ferrule znajdują się obok siebie, podobnie jak w złączu LC, ale mają mniejszy rozmiar.W złączu SN ferrule są ułożone u góry i u dołu.
Senko wprowadza CS w 2017 roku. W białej księdze, której współautorem jest eOptolink, Senko wyjaśnia: „Chociaż złącza dupleksowe LC mogą być używane w modułach nadawczo-odbiorczych QSFP-DD, przepustowość transmisji jest albo ograniczona do pojedynczego projektu silnika WDM, albo przy użyciu Mux/demux 1:4 w celu osiągnięcia transmisji 200 GbE lub multiplekser/demux 1:8 w przypadku 400 GbE.Zwiększa to koszt urządzenia nadawczo-odbiorczego i wymagania dotyczące chłodzenia urządzenia nadawczo-odbiorczego.
„Mniejsza powierzchnia złączy CS pozwala na zamontowanie dwóch z nich w module QSFP-DD, czego nie zapewniają złącza LC duplex.Pozwala to na konstrukcję podwójnego silnika WDM wykorzystującego multiplekser/demux 1:4 w celu osiągnięcia transmisji 2×100-GbE lub transmisji 2×200-GbE na pojedynczym transceiverze QSFP-DD.Oprócz nadajników-odbiorników QSFP-DD, złącze CS jest również kompatybilne z modułami OSFP [ósemkowa mała obudowa wtykowa] i COBO [Konsorcjum ds. Optyki pokładowej]”.
Dave Aspray, kierownik sprzedaży Senko Advanced Components na Europę, mówił ostatnio o wykorzystaniu złączy CS i SN do osiągania prędkości nawet 400 Gb/s.„Pomagamy zmniejszyć rozmiary centrów danych o dużej gęstości, zmniejszając złącza światłowodowe” — powiedział.„Obecne centra danych wykorzystują głównie kombinację złączy LC i MPO jako rozwiązanie o dużej gęstości.Oszczędza to dużo miejsca w porównaniu z konwencjonalnymi złączami SC i FC.
„Chociaż złącza MPO mogą zwiększyć pojemność bez zwiększania zajmowanej powierzchni, są one pracochłonne w produkcji i trudne do czyszczenia.Obecnie oferujemy gamę ultrakompaktowych złączy, które są trwalsze w terenie, ponieważ zostały zaprojektowane przy użyciu sprawdzonej technologii, są łatwiejsze w obsłudze i czyszczeniu oraz oferują znaczną oszczędność miejsca.Bez wątpienia jest to droga naprzód”.
Senko opisuje złącze SN jako rozwiązanie dupleksowe o bardzo dużej gęstości i rastrze 3,1 mm.Umożliwia połączenie 8 włókien w transceiverze QSFP-DD.
„Dzisiejsze nadajniki-odbiorniki oparte na MPO są podstawą topografii centrów danych, ale projektowanie centrów danych przechodzi od modelu hierarchicznego do modelu liścia i kręgosłupa” — kontynuuje Aspray.„W modelu liścia i grzbietu konieczne jest wyłamanie poszczególnych kanałów w celu połączenia przełączników grzbietu z dowolnym przełącznikiem liścia.Przy użyciu złączy MPO wymagałoby to osobnego panelu krosowego z kasetami lub kablami.Ponieważ nadajniki-odbiorniki oparte na SN są już podzielone przez posiadanie 4 indywidualnych złączy SN w interfejsie nadajnika-odbiornika, można je bezpośrednio załatać.
„Zmiany, które operatorzy wprowadzają teraz w swoich centrach danych, mogą zabezpieczyć je w przyszłości przed nieuchronnym wzrostem popytu, dlatego operatorzy powinni rozważyć wdrożenie rozwiązań o większej gęstości, takich jak złącza CS i SN — nawet jeśli nie jest to konieczne do ich obecnego projektu centrum danych”.
Patricka McLaughlinajest naszym redaktorem naczelnym.
Czas postu: 13 marca 2020 r
