Угода про багато джерел QSFP-DD розпізнає три дуплексні оптичні з’єднувачі: CS, SN і MDC.
Роз’єм MDC від US Conec збільшує щільність у три рази порівняно з роз’ємами LC.Двоволоконний MDC виготовлений за технологією наконечника 1,25 мм.
Патрік Маклафлін
Майже чотири роки тому група з 13 постачальників сформувала групу QSFP-DD (Quad Small Form-factor Pluggable Double Density) Multi-source Agreement (MSA) з метою створення оптичного трансивера QSFP подвійної щільності.За роки свого заснування група MSA створила специфікації для QSFP для підтримки додатків Ethernet 200 і 400 Гбіт/с.
Технологія попереднього покоління, модулі QSFP28, підтримують додатки Ethernet 40 і 100 Гбіт.Вони мають чотири електричні смуги, які можуть працювати на швидкості 10 або 25 Гбіт/с.Група QSFP-DD встановила специфікації для восьми смуг, які працюють зі швидкістю до 25 Гбіт/с або 50 Гбіт/с, підтримуючи 200 Гбіт/с і 400 Гбіт/с, відповідно, у сукупності.
У липні 2019 року група QSFP-DD MSA випустила версію 4.0 своєї специфікації загального інтерфейсу керування (CMIS).Група також випустила версію 5.0 своєї апаратної специфікації.У той час група пояснила: «У міру того, як 400-Гбітний Ethernet зростає, CMIS був розроблений для охоплення широкого діапазону форм-факторів модулів, функціональних можливостей і додатків, починаючи від пасивних мідних кабельних вузлів до когерентного DWDM [щільного мультиплексування за довжиною хвилі». ] модулів.CMIS 4.0 може використовуватися як загальний інтерфейс іншими 2-, 4-, 8- та 16-смуговими форм-факторами на додаток до QSFP-DD».
Крім того, група зазначила, що версія 5.0 специфікації обладнання «включає нові оптичні роз’єми, SN і MDC.QSFP-DD — це найкращий форм-фактор модуля 8-смугового центру обробки даних.Системи, розроблені для модулів QSFP-DD, можуть бути зворотно сумісними з існуючими форм-факторами QSFP і забезпечувати максимальну гнучкість для кінцевих користувачів, розробників мережевих платформ та інтеграторів».
Скотт Соммерс, член-засновник і співголова QSFP-DD MSA, прокоментував: «Завдяки стратегічній співпраці з нашими компаніями MSA ми продовжуємо тестувати взаємодію модулів, роз’ємів, каркасів і кабелів ЦАП від багатьох постачальників, щоб забезпечити надійність екосистема.Ми як і раніше віддані розробці та створенню дизайнів наступного покоління, які розвиваються разом із мінливим технологічним ландшафтом».
Роз’єм SN і MDC приєднався до роз’єму CS як оптичні інтерфейси, визнані групою MSA.Усі три є дуплексними роз’ємами, які характеризуються як дуже малий форм-фактор (VSFF).
роз'єм MDC
US Conecпропонує роз'єм MDC торгової марки EliMent.Компанія описує EliMent як «розроблений для завершення багатомодових і одномодових оптоволоконних кабелів діаметром до 2,0 мм.З’єднувач MDC виготовлено за перевіреною технологією наконечників діаметром 1,25 мм, яка використовується в промислових стандартних оптичних з’єднувачах LC, що відповідає вимогам IEC 61735-1 класу B щодо внесених втрат».
US Conec далі пояснює: «Кілька MSA, що розвиваються, визначили архітектури розриву портів, які вимагають дуплексного оптичного роз’єму з меншою площею, ніж роз’єм LC.Зменшений розмір роз’єму MDC дозволить одноматричному трансиверу приймати кілька патч-кабелів MDC, які окремо доступні безпосередньо на інтерфейсі трансивера.
«Новий формат підтримуватиме чотири окремі кабелі MDC у розмірі QSFP і два окремі кабелі MDC у розмірі SFP.Збільшена щільність роз’ємів на модулі/панелі мінімізує розмір обладнання, що призводить до зменшення капітальних і експлуатаційних витрат.Корпус з 1 стійкою може вмістити 144 волокна з дуплексними роз’ємами та адаптерами LC.Використання меншого роз’єму MDC збільшує кількість волокон до 432 у тому самому просторі 1 RU».
Компанія рекламує міцний корпус роз’єму MDC, високоточне формування та довжину з’єднання, кажучи, що ці характеристики дозволяють роз’єму MDC перевищувати ті ж вимоги Telcordia GR-326, що й роз’єм LC.MDC містить завантажувальний пристрій Push-Pull, який дозволяє інсталяторам вставляти та витягувати роз’єм у більш обмеженому просторі, не зачіпаючи сусідні роз’єми.
MDC також дозволяє просто змінити полярність без оголення або скручування волокон.«Щоб змінити полярність, — пояснює US Conec, — витягніть колодку з корпусу роз’єму, поверніть її на 180 градусів і знову зберіть її назад на корпус роз’єму.Знаки полярності зверху та збоку роз’єму сповіщають про зворотну полярність роз’єму».
Коли US Conec представила роз’єм MDC у лютому 2019 року, компанія заявила: «Цей найсучасніший дизайн роз’єму відкриває нову еру двоволоконного з’єднання, забезпечуючи неперевершену щільність, просте вставлення/вилучення, конфігурацію в полі та оптимальну продуктивність операторського рівня для асортименту одноволоконних конекторів бренду EliMent.
«Трьохпортові адаптери MDC підходять безпосередньо до стандартних отворів панелей для дуплексних адаптерів LC, збільшуючи щільність волокна в три рази», — продовжив US Conec.«Новий формат підтримуватиме чотири окремі кабелі MDC у розмірі QSFP і два окремі кабелі MDC у розмірі SFP».
CS і SN
Роз’єми CS і SN є продуктамиРозширені компоненти Senko.У роз’ємі CS наконечники розташовані пліч-о-пліч, подібні за компонуванням до роз’єму LC, але менші за розміром.У роз’ємі SN наконечники розташовані зверху та знизу.
Senko представляє CS у 2017 році. У технічному документі, написаному в співавторстві з eOptolink, Сенко пояснює: «Хоча дуплексні роз’єми LC можна використовувати в модулях трансиверів QSFP-DD, пропускна здатність передачі обмежена лише одним механізмом WDM або за допомогою Мультиплексор/демультиплексор 1:4 для передачі 200 GbE або мультиплексор/демультиплексор 1:8 для 400 GbE.Це збільшує вартість трансивера та потребує охолодження трансивера.
«Менша площа роз’ємів CS-роз’ємів дозволяє встановлювати два з них у модуль QSFP-DD, чого не можуть виконати дуплексні роз’єми LC.Це дозволяє створити подвійну конструкцію двигуна WDM, використовуючи мультиплексор/демультиплексор 1:4 для передачі 2×100-GbE або 2×200-GbE на одному трансивері QSFP-DD.На додаток до трансиверів QSFP-DD, роз’єм CS також сумісний з модулями OSFP [підключається вісімковий малий форм-фактор] і COBO [Консорціум бортової оптики].
Дейв Аспрей, європейський менеджер з продажу Senko Advanced Components, нещодавно розповів про використання роз’ємів CS і SN для досягнення швидкості до 400 Гбіт/с.«Ми допомагаємо зменшити площу центрів обробки даних з високою щільністю, скорочуючи кількість оптоволоконних роз’ємів», — сказав він.«Поточні центри обробки даних переважно використовують комбінацію роз’ємів LC і MPO як рішення високої щільності.Це економить багато місця порівняно зі звичайними роз’ємами SC і FC.
«Хоча роз’єми MPO можуть збільшити ємність без збільшення займаної площі, вони трудомісткі у виготовленні та складні для очищення.Зараз ми пропонуємо низку надкомпактних роз’ємів, які є більш довговічними в польових умовах, оскільки вони розроблені з використанням перевірених технологій, їх легше використовувати та чистити, а також пропонують значні переваги економії місця.Це, без сумніву, шлях вперед».
Senko описує роз’єм SN як дуплексне рішення надвисокої щільності з кроком 3,1 мм.Це дозволяє підключити 8 волокон до трансивера QSFP-DD.
«Сучасні трансивери на базі MPO є основою топографії центру обробки даних, але дизайн центру обробки даних переходить від ієрархічної моделі до моделі листів і хребтів», — продовжив Аспрей.«У верстатній моделі необхідно розділити окремі канали, щоб з’єднати хребтові перемикачі з будь-яким із листових перемикачів.Якщо використовувати роз’єми MPO, для цього знадобиться окрема патч-панель з роз’ємними касетами або роз’ємними кабелями.Оскільки трансивери на базі SN вже розбиті через наявність 4 окремих роз’ємів SN на інтерфейсі трансивера, їх можна підключити безпосередньо.
«Зміни, які оператори вносять у свої центри обробки даних зараз, можуть захистити їх від неминучого зростання попиту, тому операторам доцільно розглянути можливість розгортання рішень з більшою щільністю, таких як роз’єми CS і SN, навіть якщо це не обов’язково. до їхнього поточного дизайну центру обробки даних».
Патрік Маклафлінє нашим головним редактором.
Час публікації: 13 березня 2020 р
